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0.1微伏決定生死!儀表放大器如何成為醫療設備的“聽診器”
當心電圖機的電極貼上患者胸膛,0.2-5mV的微弱心電信號穿過人體組織時,衰減達90% ——此時儀表放大器(IA)正以≥140dB的共模抑制比(CMRR) 對抗50Hz工頻干擾,用nV級輸入噪聲捕獲決定生死的生物電特征。從心電圖(ECG)、腦電圖(EEG)到植入式血糖監測,這種誕生于1969年的精密器件已成為現代醫療...
2025-06-18
儀表放大器醫療應用 ECG信號放大電路 生物電信號檢測 醫療傳感器接口 腦電信號采集方案
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國產技術出海新機遇!elexcon深圳展開啟全球觀眾登記通道
由博聞創意會展主辦的elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展(2025年8月26-28日)全球觀眾預約通道正式開啟!作為華南唯一覆蓋電子全產業鏈的專業展會,本屆將匯聚400余家技術展商與超3萬專業觀眾。展會主辦方表示:"深圳的產業鏈正轉化為高效的產業對接能力,本屆展會將助力國產技術走向國際。"
2025-06-18
elexcon 深圳國際電子展 華南電子產業展會 嵌入式技術展覽會 博聞創意會展 專業觀眾登記
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雙核驅動新質生產力:西部電博會聚焦四川雙萬億電子集群
在數字經濟浪潮中,西部電博會已成為展現雙萬億產業集群實力的核心舞臺。作為四川首個突破萬億規模的支柱產業,電子信息產業2024年產值達1.8萬億元,構建起涵蓋集成電路、新型顯示、智能終端等領域的全鏈條生態。依托成都、綿陽兩大創新極,四川不僅坐擁英特爾、京東方、華為等全球巨頭,更在柔性顯...
2025-06-18
西部電博會 四川電子信息產業 成都AMOLED產線 京東方 8.6代AMOLED 雙萬億產業集群
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高結溫IC設計避坑指南:5大核心挑戰與應對策略
在商業、工業及汽車電子領域,高溫環境對集成電路的性能、可靠性和安全性構成嚴峻挑戰。隨著應用場景向極端溫度條件延伸,高結溫引發的漏電增加、壽命衰減等問題日益凸顯,亟需通過創新設計技術突破技術瓶頸。本文將解析高溫對集成電路的深層影響,揭示高結溫帶來的五大核心挑戰,并探討針對性的高...
2025-06-18
高溫IC 高溫IC設計 高結溫挑戰 工業芯片高溫應用
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普通鐵磁材料對3D打印磁環EMI抑制性能的影響與優化路徑
隨著3D打印技術在微型磁環制造領域的快速滲透,材料選型成為平衡成本與性能的核心議題。在追求降本增效的驅動下,普通鐵磁材料(如FeSi硅鋼、羰基鐵粉)因價格優勢獲得廣泛應用。然而,這類材料在高頻工況下磁性能衰減的特性,導致其電磁干擾(EMI)抑制能力顯著弱于高端納米晶合金或鐵氧體復合材料...
2025-06-17
普通鐵磁材料 3D打印微型磁環 EMI抑制性能
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3D打印微型磁環成本優化:多維度降本策略解析
3D打印技術在微型磁環制造領域的應用,為傳統制造工藝帶來了革命性的變化。然而,盡管3D打印在復雜結構和定制化生產方面具有顯著優勢,其高成本問題仍然是制約其廣泛應用的主要瓶頸之一。微型磁環因其尺寸小、結構復雜,對材料和制造工藝的要求較高,因此成本控制顯得尤為重要。本文將從材料選擇、...
2025-06-17
3D打印 微型磁環 工藝優化 規模化生產 成本控制
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雙核異構+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業邊緣計算格局
意法半導體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器(涵蓋STM32MP235/233/231)已正式量產,瞄準成本敏感型工業AI應用場景。作為STM32MP25系列的延伸產品,該系列在保留NPU神經處理單元、Cortex-A35+M33異構架構、Linux/RTOS雙系統支持及帶時間敏感網絡(TSN)的高性能網絡接口等核心功能的同時,通過精簡16...
2025-06-17
意法半導體 STM32MP23x 意法半導體工業AI芯片 低成本神經處理單元 Cortex-A35+M33異構架構 時間敏感網絡TSN 工業邊緣計算
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