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硅光技術(shù)新突破：意法半導(dǎo)體PIC100開啟數(shù)據(jù)中心高能效時(shí)代
PIC100 是意法半導(dǎo)體的首個(gè)硅光子技術(shù)，是在300 毫米晶片上制造的以高能效為亮點(diǎn)的PIC（光子集成電路），每通道數(shù)據(jù)速率達(dá)到200Gbps，未來甚至有望實(shí)現(xiàn)更高的帶寬。事實(shí)上，此次發(fā)布意義重大，因?yàn)樗_啟了一系列光子集成電路的先河， ST還計(jì)劃推出更多的后續(xù)技術(shù)，助力數(shù)據(jù)中心、人工智能服務(wù)器集群和其他光纖網(wǎng)絡(luò)設(shè)備提升能效。目前，許多可插拔光收發(fā)器都在使用ST的 BiCMOS B55 芯片，因此ST對(duì)市場(chǎng)有一定的了解。利用意法半導(dǎo)體的能效更高的 PIC制造技術(shù)和下一代55 納米硅鍺芯片B55X，可插拔光收發(fā)器廠商將會(huì)在市場(chǎng)上樹立新的能效和性能標(biāo)桿，這對(duì)于推廣普及傳輸速度更快的通信標(biāo)準(zhǔn)至關(guān)重要。
2025-04-30
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如何使用光學(xué)互連器件優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的性能
為了支持云和其他數(shù)據(jù)中心在可靠、低延遲通信方面的需求，對(duì)高速、低功耗和耐用的光纖互連器件的需求也在增長。可通過對(duì)光纖收發(fā)器進(jìn)行優(yōu)化，以滿足特定數(shù)據(jù)中心對(duì)高達(dá)每秒 400 吉比特 (G) 傳輸速度的要求。光纖數(shù)據(jù)中心通信的重要模塊標(biāo)準(zhǔn)包括小型可插拔 (SPF)）、SPF+ 和四通道小型可插拔 (QSFP)。SPF、SPF+ 和 QSPF 之間的區(qū)別之一是其額定傳輸速度。然而，這只是選擇收發(fā)器需要考慮的一個(gè)因素；必須權(quán)衡功耗和熱管理、所需的傳輸距離、工作溫度范圍、集成診斷功能和其他因素。此外，網(wǎng)絡(luò)工程師需要一種有效的方法來測(cè)試光收發(fā)器的傳輸距離和接收器的靈敏度。
2023-03-17
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三菱電機(jī)與時(shí)俱進(jìn) 新品閃耀CIOE
2011年9月6日至9月9日，第十三屆中國光電博覽會(huì)（CIOE 2011）在深圳會(huì)展中心隆重開幕，許多高新技術(shù)在展會(huì)上爭(zhēng)奇斗艷，吸引無數(shù)眼球。三菱電機(jī)（Mitsubishi Electric）也攜10G PON器件，低功耗10Gbps EML TOSA，1.3μm 40Gbps EML模塊，100Gbps TOSA等光收發(fā)器件高調(diào)亮相光通信與激光紅外展館。
2011-09-18
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泰科電子推出高度緊湊40-Gbps QSFP+光收發(fā)器用于以太網(wǎng)設(shè)備
泰科電子（TE）推出全新高度緊湊的40-Gbps QSFP+光收發(fā)器——帶有四個(gè)獨(dú)立光發(fā)射和接收通道的并行光纖模塊提升了電路板密度。這款產(chǎn)品是泰科電子QSFP產(chǎn)品組合面向廣大以太網(wǎng)和InfiniBand標(biāo)準(zhǔn)市場(chǎng)的擴(kuò)展。它不僅結(jié)合了并行模塊的高密度和低功耗特點(diǎn)，而且還具備基于SFP+的模塊通常所具有的一些關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)，比如可改進(jìn)系統(tǒng)管理的數(shù)字診斷監(jiān)測(cè)功能。
2011-03-11
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泰科電子推出用于光收發(fā)器的互連系統(tǒng)
近日，泰科電子推出兼容CFP的互連系統(tǒng)，為40Gb/s和100Gb/s以太網(wǎng)應(yīng)用提供熱插拔解決方案。這套兼容CFP的互連組件包括收發(fā)器模塊插頭連接器、連接于主板的主機(jī)插座連接器、附屬導(dǎo)軌、插座上蓋、外部托架組件、固定墊板組件和凹形散熱片等。
2009-10-19
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