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技術分享：二相混合式步進電機的高性能驅動器相關研究
解析二相混合式步進電機高性能驅動控制方法，從而實現減小低頻振蕩和改善矩頻特性的目的。在常用升降速控制技術的基礎上，把指數形式結合臺階模式的加減速控制方法加以改進。以Logistic增長方程為模型，提出一種基于調頻調壓驅動模式的電流補償控制算法，即電機的供電電壓實時跟蹤運行頻率的驅動方式。實驗結果顯著改善低頻穩定性和矩頻特性，具有一定的研究和經濟價值。
2014-09-12
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Maxim Integrated成為下一代Xilinx? UltraScale? FPGA電源方案主要供應商
中國，北京，2014年9月10日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布成為Xilinx UltraScale FPGA電源方案的主要供應商，Maxim為三款Xilinx FPGA參考設計提供電源管理方案。X-Fest 2014展會期間，系統設計人員可通過Xilinx Kintex UltraScale FPGA KCU105評估板對Maxim方案進行評估。
2014-09-11
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深入淺出告訴你——線纜與連接器技術標準及認證測試要點
有鑒于線纜與連接器會因為高頻訊號、機械特性、電氣性能以及環境變化等因素影響其性能，因此開發商需一套完整的測試認證計劃與專業實驗室的協助與咨詢，才能確保產品符合質量條件、完美展現功能需求。在此篇認證技術文章中，將深入淺出介紹不同規格的USB在認證上的重點，并針對SAS 4.0、PCIe最新規范接口的OCuLink、及光纖線纜AOC（Active Optical Cable），等不同接口的產品，簡單扼要解釋其特點。此外，我們也會對電氣測試（Electrical Test）、機械測試（Mechanical Test）、及環境測試（Environmental Test）所需要的儀器和測試內容做一些基本的介紹。
2014-08-28
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你未必知道的！連接器制造技術
【導讀】電子連接器種類繁多,但制造過程是基本一致的,一般可分為下面四個階段：沖壓(Stamping)，電鍍(Plating)，注塑(Molding)，組裝(Assembly)。
2014-08-25
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汽車電子MCU的抗EMI設計與測試方案
隨著集成電路集成度的提高，越來越多的元件集成到芯片上，電路功能變得復雜，工作電壓也在降低。當 一個或多個電路里產生的信號或噪聲與同一個芯片內另一個電路的運行彼此干擾時，就產生了芯片內的EMC問題，最為常見的就是 SSN(Simultaneous Switch Noise，同時開關噪聲)和Crosstalk(串音)，它們都會給芯片正常工作帶來影響。
2014-08-05
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什么是ESD保護？
ESD是Electro-Static discharge的縮寫，即“靜電釋放”。本文介紹以下內容：ESD的產生的三種形式；什么是靜電；靜電的產生原因；什么是ESD（靜電放電）；ESD對電子設備的影響
2014-07-25
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力科發布使用HD4096技術實現的8通道,12位,1GHz帶寬示波器
力科發布使用HD4096技術實現的8通道，12位，1GHz帶寬示波器。該示波器具備Further, Finer, Faster——更多通道，更高精度，更高帶寬，大功率三相功率電子系統分析的理想選擇。
2014-07-18
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宜特開發二代晶圓級芯片尺寸封裝電路修補技術
早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補技術，當年不僅入選國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
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英飛凌在菲拉赫擬創建“工業 4.0 試點基地”
英飛凌科技股份公司正在擴展其在奧地利的菲拉赫工廠規模。提升面向未來制造的專業知識與擴大研發規模是此次擴展方案的重心所在。在“工業4.0試點基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 項目中，互聯式知識密集型生產創新理念將付諸實踐并投入測試，同時也將加強對新材料與技術的研究力度。
2014-07-07
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新型電容器解決方案應對壓電效應失效
高耐壓、高容量的電容器被廣泛應用在開關電源等行業中，盡管經過多年的發展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進展還是十分有限。傳統解決方案占據空間較大且較重，并且價格昂貴，這里介紹一種StackiCap方案，可有效解決這一問題。
2014-06-11
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手機芯片組設計公司采用Zentera Systems的混合云技術
Zentera Systems今日宣布世界最大的電子公司之一已經采用這套可使企業在任何私有或混合云環境中，安全地移動、部署與管理其各式應用的解決方案。
2014-06-05
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深度解析：三大品牌九軸IMU芯片級比對揭秘
智能產品的熱銷，待旺了MEMS傳感器的需求，盡管目前市場上目前六軸MEMS的需求是主流，但是未來向九軸過渡顯然會是大勢所趨。因此本文選取了三款分別來自 Bosch Sensortec 、意法半導體(ST)和 InvenSense 的九軸慣性傳感器元件(IMU)進行拆解和對比，由此探究未來技術的發展趨勢。
2014-06-05
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