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戰(zhàn)略布局再進一步:意法半導(dǎo)體2025股東大會關(guān)鍵決議全票通過
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,NYSE:STM)2025年股東大會于荷蘭阿姆斯特丹圓滿落幕,大會全票通過所有決議案。作為全球多重電子應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者,此次決議將為公司戰(zhàn)略布局注入新動能。
2025-06-20
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儀表放大器的斬波穩(wěn)定技術(shù)原理
斬波穩(wěn)定技術(shù)(Chopper Stabilization)是消除放大器低頻噪聲與直流誤差的核心技術(shù),尤其針對儀表放大器的1/f噪聲(粉紅噪聲)和輸入失調(diào)電壓(Vos),可將其影響降低至μV級甚至nV級。其原理基于信號調(diào)制-放大-解調(diào)的頻域處理方法,結(jié)合動態(tài)校準(zhǔn)機制,突破傳統(tǒng)放大器的噪聲極限。
2025-06-17
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雙核異構(gòu)+TSN+NPU三連擊!意法新款STM32MP23x重塑工業(yè)邊緣計算格局
意法半導(dǎo)體宣布旗下STM32MP23x系列微處理器(涵蓋STM32MP235/233/231)已正式量產(chǎn),瞄準(zhǔn)成本敏感型工業(yè)AI應(yīng)用場景。作為STM32MP25系列的延伸產(chǎn)品,該系列在保留NPU神經(jīng)處理單元、Cortex-A35+M33異構(gòu)架構(gòu)、Linux/RTOS雙系統(tǒng)支持及帶時間敏感網(wǎng)絡(luò)(TSN)的高性能網(wǎng)絡(luò)接口等核心功能的同時,通過精簡16位DDR4/LPDDR4/DDR3L內(nèi)存控制器及移除H.264硬件解碼模塊,實現(xiàn)成本優(yōu)化,為工業(yè)邊緣設(shè)備部署輕量級機器學(xué)習(xí)提供高性價比解決方案。
2025-06-17
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高功率鍍膜新突破!瑞典Ionautics HiPSTER 25電源首次運行
近日,瑞典 Ionautics 公司宣布其全新研發(fā)的 HiPSTER 25 緊湊型高性能高功率脈沖磁控濺射(HiPIMS)脈沖電源成功完成首次運行。Ionautics 成立于 2010 年,長期深耕于電離物理氣相沉積領(lǐng)域, HiPSTER 25提供高達(dá) 25kW 功率,不僅重新定義了行業(yè)高效運行模式,還極大提升了性能與能量效率。
2025-06-13
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減排新突破!意法半導(dǎo)體新加坡工廠冷卻系統(tǒng)升級,護航可持續(xù)發(fā)展
全球領(lǐng)先半導(dǎo)體制造商意法半導(dǎo)體(ST)宣布,其位于新加坡的核心封裝研發(fā)與晶圓測試基地——大巴窯工廠,已委托新加坡能源集團(SP Group)完成冷卻基礎(chǔ)設(shè)施升級。此次創(chuàng)新冷卻系統(tǒng)的部署顯著提升了工廠能源效率,預(yù)計每年可減少約2,140噸碳排放,有力增強了工廠的可持續(xù)發(fā)展能力。
2025-06-12
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安森美攜新款智能圖像感知方案亮相Vision China(上海)2025
近日,由武漢淡元格新型膜材料有限公司(以下簡稱Aquacells)自主生產(chǎn)的EIMD-HP 熱水消毒型EDI(Electrodeionization)膜堆,在制藥行業(yè)超純水制備領(lǐng)域引發(fā)國內(nèi)外高度關(guān)注。該產(chǎn)品憑借150次高溫巴氏消毒后,性能依舊穩(wěn)定如初的卓越表現(xiàn),在3月荷蘭阿姆斯特丹國際水處理展(Aquatech Amsterdam)及4月中國制藥裝備博覽會上引發(fā)雙重轟動。
2025-06-10
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專為STM32WL33而生:意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠(yuǎn)距離無線通信難題
面對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備對遠(yuǎn)距離無線通信的嚴(yán)苛需求,意法半導(dǎo)體再次展現(xiàn)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力。其最新發(fā)布的STM32WL33配套天線匹配芯片,以高度集成的設(shè)計思路,直擊行業(yè)痛點——通過簡化開發(fā)流程、提升信號穩(wěn)定性,為智能表計、遠(yuǎn)程監(jiān)測等場景提供“開箱即用”的解決方案。這一舉措不僅強化了STM32WL33的生態(tài)競爭力,更將加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用從實驗室走向大規(guī)模落地。
2025-06-09
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ST&高通ST67W611M1模塊量產(chǎn):Siana案例驗證交鑰匙方案提速無線開發(fā)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)與高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies)強強聯(lián)手開發(fā)的集成式Wi-Fi 6和藍(lán)牙5.4二合一模塊ST67W611M1,現(xiàn)已正式進入量產(chǎn)階段。這標(biāo)志著雙方合作的“交鑰匙”無線連接解決方案邁入商業(yè)化新里程。與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設(shè)計項目已宣告成功落地,顯著縮短了其無線產(chǎn)品的研發(fā)周期。
2025-06-05
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意法半導(dǎo)體攜邊緣人工緣智能方案重磅登陸新加坡半導(dǎo)體展會
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)于2025年5月20日至22日亮相東南亞國際半導(dǎo)體展會(展位號L1901),圍繞“邊緣人工智能與自動化解決方案”主題,向業(yè)界展示其針對智能工業(yè)、智慧城市等場景的技術(shù)創(chuàng)新。作為服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè),ST此次參展凸顯其對東南亞市場數(shù)字化轉(zhuǎn)型需求的精準(zhǔn)把握。
2025-05-30
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意法半導(dǎo)體拓展新加坡“廠內(nèi)實驗室” 深化壓電MEMS技術(shù)合作
全球半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(ST)宣布擴大新加坡"廠內(nèi)實驗室"(Lab-in-Fab)項目,聯(lián)合科技研究局微電子研究所 (A*STAR IME)、愛發(fā)科(ULVAC)、新加坡科技研究局材料研究與工程研究所 (A*STAR IMRE) 及新加坡國立大學(xué)(NUS),共同推進壓電MEMS技術(shù)開發(fā)。
2025-05-29
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全球熱管理巨頭煥新啟航:萊爾德熱系統(tǒng)正式更名Tark Thermal Solutions
全球熱管理行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者萊爾德熱系統(tǒng)(Laird Thermal Systems)宣布正式更名為 塔克熱系統(tǒng)(Tark Thermal Solutions) 。此次更名源于原有名稱許可協(xié)議到期,旨在通過全新品牌形象強化企業(yè)市場定位,更好地彰顯公司在主動式熱管理領(lǐng)域60余年的技術(shù)積淀與解決方案領(lǐng)導(dǎo)力。新名稱與品牌視覺體系的啟用,標(biāo)志著這家老牌企業(yè)在延續(xù)技術(shù)基因的同時,開啟全球化戰(zhàn)略新篇章。
2025-05-27
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運動追蹤+沖擊檢測雙感知!意法半導(dǎo)體微型AI傳感器開啟智能設(shè)備新維度
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)推出業(yè)界首款集成運動追蹤與高重力沖擊測量的微型AI慣性測量單元(IMU),采用3.3mm×2.8mm緊湊封裝。該傳感器支持沖擊檢測精度與動態(tài)角度解析,可精準(zhǔn)重構(gòu)智能設(shè)備運動軌跡與沖擊事件,適配移動設(shè)備、可穿戴設(shè)備、消費醫(yī)療產(chǎn)品以及智能家居、智能工業(yè)和智能駕駛設(shè)備等場景,推動消費電子、醫(yī)療監(jiān)護及工業(yè)4.0設(shè)備邁向高可靠感知新階段。
2025-05-22
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