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TE推出SOLARLOK單軌接線盒適用光伏建筑一體化(BIP)系統
TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics，推出用于薄膜太陽能組件的新產品：SOLARLOK單軌接線盒。對于正負極導線設有各自接入點的光伏組件而言，這將是一項非常理想的解決方案——這類面板背后可在兩個不同的位置各安裝一個體積小、厚度薄的接線盒。并且該款接線盒采用了灌膠的全新設計
2011-08-11
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電容漏泄的測量
電容器是幾乎所有電氣設備上都會用到的主要器件。漏阻是電容器被測試的眾多電氣特征中的一個。漏阻通常被稱為“IR”（Insulation Resistance，絕緣電阻），以“兆歐－微法”表示。在其它情況下，漏泄可能被表示為特定電壓（通常為工作電壓）下的漏泄電流
2011-08-11
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提高電池充電系統安全性的設計和實現
許多類型的適配器可用來為鋰離子（Li-ion）電池充電，并為系統供電，而各制造商的電氣規格通常是不同的。這對系統設計師構建便攜式裝置提出了要求，在采用不同適配器時均符合安全和可靠性需求。介紹了一種新型電池充電器前端（CFE）器件，即德州儀器（TI）公司的bq243xx,該器件專門做了優化，以提高鋰離子供電系統的安全性。充電系統將電池充電器器件、保護模塊和bq243xx CFE集中在一個電池盒內，提供更強大的系統級保護。
2011-08-11
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基于RFID技術的LED路燈智能控制系統設計方案
本文應用射頻識別（ Radio FrequencyIdentification ，RFID） 技術，結合設置在路面的讀寫裝置、安裝在車輛上的射頻標簽，設計了一種LED 路燈自動控制系統，實現對LED 路燈的智能開關，既能夠節約能源又可以有效減輕工作人員管理路燈系統的工作負擔
2011-08-11
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臺廠LCD TV出貨 Q3季增15% Q4達高峰
觀察今年下半年LCD面板出貨動能，DIGITIMES Research分析師指出，預估臺廠第3季LCD TV季增率將為15.6%，低于去年同期20.5%表現，隨著第4季業者新機種推出后動作更積極，且將有大幅降價促銷活動，出貨量將達到高峰，季增率估25.6%，臺廠上半與下半年LCD TV出貨量比將為42：58。
2011-08-11
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Multitest推出新型MEMS測試和校準設
向世界各地的集成元件制造商（IDM）和最終測試分包商，設計和制造最終測試分選機、測試座和負載板的領先廠商Multitest公司，已成功為其MEMS測試和校準產品系列增加了新應用。通過新應用，3D地磁場傳感器無需使用GPS，即可用于創新移動通信應用和先進導航應用。
2011-08-10
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智能手機盈利比例擴大
跟據市場研究機構Canaccord Genuity分析師T. Michael Walkley最新發布的報告，蘋果目前雖然在全球手機市場僅占據約5.4%的比例，但該公司在2011年第二季整體蜂窩式手機市場營收利潤(cellular handset operating profits)的貢獻達到57%；該數字在上一季為51%，在2010年第一季時為41%。
2011-08-10
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歐姆龍與IceMos開始量產采用MEMS工藝技術的超結構造MOSFET
美國IceMos Technology與歐姆龍開始量產采用MEMS工藝技術的超結（Super-Junction）構造MOSFET。IceMos Technology主要負責設計和開發，歐姆龍負責生產。首批量產的是兩種產品。分別是耐壓為650V、最大漏電流為20A、導通電阻為170mΩ的產品和耐壓為600V、最大漏電流為20A、導通電阻為160mΩ的產品。作為耐壓600V級的產品，導通電阻較低。
2011-08-09
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TE推電動汽車充電繼電器 滿足在線電壓下特殊需求
全球領先的精密工程電子元件供應商TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，已開發出廣泛系列的繼電器產品，專門設計適用于電動汽車充電站,并滿足在線電壓下的特殊需求。
2011-08-08
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TE推高度可攀升的彈片及一個完整系列的彈片
隨著消費者對電子設備需求的日益增長，對這些設備內部連接的需求也隨之增長。為應對這一增長趨勢， TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics，研發了高度可攀升的彈片及一個完整系列的彈片來滿足各行業對此類產品急速增長的需求
2011-08-08
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Han GND 首個接地系統連接器
Han GND（HanGround）是HARTING浩亭用于位勢均衡的創新型解決方案。通過該創新的連接器系列，首次在可于拔插設計中應用接地系統。連接器在電氣和系統布線的應用已有多年經驗，技術亦漸趨成熟。
2011-08-08
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高電源抑制的基準源的設計方案
電子鎮流器的供電方式為半橋輸出接穩壓管給芯片供電，其輸出電壓為高壓正弦波（50～100 kHz），加之芯片內數字部分的干擾，這就給芯片的電源帶來較大的干擾。因此對芯片內基準的中頻PSR（Power Supply Rejection，電源抑制）有較大要求。本文從此角度在Brokaw帶隙基準的基礎上進行改進，采用LDO與基準的級聯設計來增加其PSR。
2011-08-08
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