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日韓加快推動(dòng)電子信息產(chǎn)業(yè)振興
日本政府以完善2006年1月份公布的“IT新改革戰(zhàn)略”為基礎(chǔ)，沿用其成果，制定了新的“i-Japan”戰(zhàn)略。“i-Japan”戰(zhàn)略描述了2015年將會(huì)實(shí)現(xiàn)的日本數(shù)字化社會(huì)藍(lán)圖，闡述了實(shí)現(xiàn)數(shù)字化社會(huì)的戰(zhàn)略。日本旨在通過數(shù)字化社會(huì)的實(shí)現(xiàn)，提升國家的競爭力，參與解決全球性的重大問題，確保日本在全球的領(lǐng)先地位。
2009-11-09
日韓 推動(dòng) 電子產(chǎn)業(yè) 振興
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太陽能技術(shù)在照明中的應(yīng)用
本技術(shù)文章簡述了太陽能光伏技術(shù)的原理與系統(tǒng)構(gòu)成，介紹了太陽能光伏技術(shù)在照明工程中的應(yīng)用,并對(duì)其成本及存在問題做了簡要的分析。
2009-11-09
太陽能 光伏技術(shù) 照明方案 照明設(shè)備
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減小電氣設(shè)備接觸電阻的意義和方法
電力網(wǎng)是由若干個(gè)電氣設(shè)備組合構(gòu)成的，這就產(chǎn)生了電氣設(shè)備之間的相互連接問題。有效地降低電力設(shè)備連接處的接觸電阻，使之在可控、在控狀態(tài)下運(yùn)行，是電力生產(chǎn)部門的常設(shè)性工作之一。現(xiàn)將電氣設(shè)備接觸電阻的存在機(jī)制及降低接觸電阻的方法簡介如下，請(qǐng)同行斧正。
2009-11-06
接觸電阻 電力網(wǎng) 電氣設(shè)備
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威瑯電氣提供用在薄膜太陽能板上的接線盒
薄膜型太陽電池相較于結(jié)晶硅太陽電池,其僅需要一層極薄的光電材料,因此其所使用材料量也相對(duì)較低；另外,薄膜的基板可使用軟性或硬性的基材,可選擇的應(yīng)用彈性高,雖說目前制作成本仍高于結(jié)晶硅太陽電池約30～40%,不過,硅材短缺議題,卻促進(jìn)其技術(shù)發(fā)展的度,未來待技術(shù)發(fā)展成熟,應(yīng)用的領(lǐng)域則將更為寬廣。
2009-11-06
威瑯 薄膜太陽能板 接線盒
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高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
高可靠性多層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建成
2009-11-06
陶瓷電容器 高可靠性 江南高新產(chǎn)業(yè)園
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FCI發(fā)布安全氣囊連接器最新技術(shù)——AK2+ ESD點(diǎn)火管
“新型AK2+ ESD連接器解決方案是FCI與大眾/奧迪（VW/Audi）共同努力的結(jié)晶，計(jì)劃于2010年初夏首次應(yīng)用于大眾汽車的一款車型。作為安全防護(hù)系統(tǒng)（SRS）的領(lǐng)導(dǎo)者，F(xiàn)CI機(jī)動(dòng)車事業(yè)部一直用心聆聽客戶的需求。”負(fù)責(zé)FCI機(jī)動(dòng)車事業(yè)部業(yè)務(wù)線SRS/高端電纜組件（HECA）的全球銷售&營銷總裁Marcus Wierer說道
2009-11-06
FCI 安全氣囊 連接器 AK2+ ESD 點(diǎn)火管
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TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢
隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪...
2009-11-06
TDK MLCC 陶瓷貼片電容
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全球經(jīng)濟(jì)放緩 電子廠進(jìn)軍個(gè)人健康設(shè)備市場
目前中國制造的個(gè)人健康狀況電子監(jiān)測設(shè)備主要包括電子秤、人體脂肪分析儀、電子體溫計(jì)、血壓計(jì)和心率監(jiān)測儀等。2008年，僅血壓計(jì)和個(gè)人電子秤的出貨量就超過了1.12億個(gè)，約占出口保健與個(gè)人護(hù)理產(chǎn)品的五分之一，銷售收入為7.45億美元，主要銷往歐盟。與2007年的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)相比，銷售數(shù)量下降了4%，但...
2009-11-06
醫(yī)療電子 電子秤 人體脂肪分析儀 健康監(jiān)測設(shè)備
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全球半導(dǎo)體市場Q3銷售收入環(huán)比增長19.7%
第三季度全球半導(dǎo)體銷售收入環(huán)比增長19.7%，超過了預(yù)期，并且預(yù)測全年的銷售也將超過預(yù)期。半導(dǎo)體協(xié)會(huì)稱，第三季度全球半導(dǎo)體銷售收入從第二季度的517億美元增長到了619億美元。
2009-11-06
全球 半導(dǎo)體 市場 Q3 銷售增長
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