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專家分享－Matter、 LPWAN構建未來無線通信新生態
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）作為物聯網無線技術領域動化等領域提供高性能、低功耗、高安全的無線連接解決方案。近日，芯科科技主任現場應用工程師黃良軍（Bruce Huang）接受EEPW無線通信專題采訪，就芯科科技對未來無線通信市場的展望、新產品發布以及多協議無線通信趨勢等話題進行了深入探討。
2024-07-24
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如何使用珀爾帖裝置實現更高功率的熱電冷卻
TEC使用珀爾帖模塊來冷卻物體或提供物體的準確溫度控制，可用于多種應用。它們是激光二極管冷卻器、微處理器冷卻、聚合酶鏈反應(PCR)系統以及斷層掃描、心血管成像、磁共振成像(MRI)、放射治療等醫療應用的理想之選。激光二極管溫度控制等許多應用都使用功率在5 W至15 W范圍內的小型低功耗TEC。它們的驅動器可能采用5 V供電軌運行并提供1 A至3 A的 電流。
2024-07-23
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IOTE 2024第22屆國際物聯網展·深圳站邀請函
IOTE 2024第22屆國際物聯網展·深圳站，是一個關于物聯網完整產業鏈，覆蓋物聯網感知層、網絡層、運算與平臺層、應用層，涉及RFID、傳感器、移動支付、中間件、短距離無線通訊、低功耗廣域網、大數據、云計算、邊緣計算、云平臺、實時定位等物聯網技術，展示在新零售、工業4.0、智慧物流、智慧城市、智能家居、智能電網、防偽、人員、車輛、軍事、資產、服飾、圖書、環境監測等領域的全面解決方案和成功應用的高級別國際盛會。
2024-07-10
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AUTO TECH 2025 華南展，聚焦汽車智能化與電動化的行業科技盛會
隨著汽車智能化與電動化的迅猛發展，汽車電子技術、車用功率半導體技術、智能座艙技術、輕量化技術/材料、軟件定義汽車、EV/HV技術、測試測量技術以及汽車內外飾技術也迎來了前所未有的更新與變革。在這個充滿機遇與挑戰的時代，加強行業交流顯得尤為重要。
2024-07-09
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ST Edge AI Suite 人工智能開發套件正式上線 加快AI產品開發速度
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 宣布人工智能開發套件ST Edge AI Suite正式上市。該開發套件整合工具、軟件和知識，簡化并加快邊緣應用的開發。
2024-07-04
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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用于這些晶圓級封裝的各項工藝，包括光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝和濕法(Wet)工藝。
2024-07-02
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AMD 助力新加坡最大的智慧停車服務提供商 Sun Singapore 基于 AI 的智慧停車解決方案
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布，新加坡最大的智慧停車解決方案提供商新加坡恒星系統有限公司（ Sun Singapore Systems Pte. Ltd. ）正在部署一款基于 AI 的新型智慧停車解決方案，該解決方案由 AMD ZynqTM UltraScale+TM MPSoC 器件提供支持。這款智能解決方案能提升車牌識別的準確性，并實現停車位空置檢測、車道堵塞、事故檢測和違規停車執法等高級功能。
2024-06-20
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意法半導體推出STeID Java Card?可信電子身份證和電子政務解決方案
意法半導體推出了 STeID Java Card? 智能卡平臺，以滿足電子身份 (eID) 和電子政務應用的最新要求。鑒于采用安全微控制器生成的電子身份文件在打擊身份造假方面發揮的作用日益重要，現在，SteID軟件平臺可以幫助開發者加快部署先進電子身份證解決方案。該平臺通過了通用標準 EAL 6+ 認證，包括安全操作系統 STeID JC Open OS 和一系列專有小程序。
2024-06-18
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增進LLC電源轉換器同步整流與輕載控制模式兼容性的參數選擇策略
在追求高轉換效率的電源轉換器應用中，采用 LLC 諧振的 LLC 諧振電源轉換器（resonant power converter）電路架構因其優異的效率表現，在近年來變得相當流行。為了進一步增進 LLC 電源轉換器在重載時的工作效率，設計實例中也紛紛采用了同步整流（synchronous rectification, SR）來減少原本以二極管作為變壓器輸出側整流組件的功率損耗。此外，針對輕載效率的增進，有別于通常操作狀況所慣用的脈沖頻率調變（pulse frequency modulation, PFM），許多專用控制器也提供了輕載控制模式 （Light-load mode） 來減少切換損失。
2024-06-18
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采用創新的FPGA 器件來實現更經濟且更高能效的大模型推理解決方案
采用 FPGA 器件來加速LLM 性能，在運行 Llama2 70B 參數模型時，Speedster7t FPGA 如何與 GPU 解決方案相媲美？證據是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通過提供計算能力、內存帶寬和卓越能效的最佳組合，在處理大型語言模型（LLM）方面表現出色，這是當今LLM復雜需求的基本要求。
2024-06-14
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半導體后端工藝｜第七篇：晶圓級封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來的兩篇文章中的第一集，重點介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。
2024-05-31
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利用 Wi－Fi HaLow 接入點，提升智能家居體驗
隨著每家每戶聯網設備數量的不斷增加，管理無線干擾（尤其是 2.4 GHz 頻段）的挑戰也隨之而來。根據國際專業服務機構德勤（Deloitte）的數據，2022 年每個家庭的平均聯網設備數量為 22 臺，隨著消費者在家中部署更多的物聯網設備（從無線傳感器到安全攝像頭再到智能鎖），預計這一數字還會增加。重要的是要確保所有這些聯網設備都能在擁擠的無線網絡中共存，且不會出現連接問題。現在來詳細了解一下新版Wi-Fi如何提供更遠的連接距離，并能夠接入額外的頻譜，以緩解無線連接和干擾問題，擴展消費者接入點容量，實現更好的智能家居體驗。
2024-05-18
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