-
新思科技攜手IBM，通過DTCO創新加速后FinFET工藝開發
2018年9月21日，中國 北京——新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票市場代碼：SNPS）今日宣布與IBM攜手，將設計與工藝聯合優化 (DTCO，Design Technology Co-Optimization) 應用于針對后FinFET工藝的新一代半導體工藝技術。
2018-09-21
-
Vishay誠邀您蒞臨2018中國國際工業博覽會機器人展，一起“觸摸明日科技”
賓夕法尼亞、MALVERN — 2018 年 9 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司將在9月19 - 23日在上海國家會展中心舉辦的2018年度中國國際工業博覽會（CIIF）機器人展上亮相的產品陣容。Vishay展臺位于8.1H展廳F214號，主題為“觸摸明日科技”，將展示其為滿足工業和協作機器人領域的節省空間、能效和可靠性需求而設計的電容器、電阻器、功率IC、光電子和二極管技術。
2018-09-18
-
汽車電容器的創新
隨著汽車電氣化的不斷發展，汽車電路系統的電壓和輸出功率將大幅提升，關鍵部件對電子元器件的耐壓耐沖擊能力以及高溫高濕可靠性要求更為嚴格。針對新能源汽車的發展趨勢，TDK集團愛普科斯大中華區電容器產品市場部應用經理 柯志強（Steven Ke）表示，TDK可提供全系列符合車規AEC-Q200的汽車級愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器。
2018-09-18
-
瑞薩電子收購IDT，鞏固嵌入式解決方案全球領先地位
瑞薩電子株式會社與包括傳感器、互聯和無線電源在內的模擬混合信號產品領先供應商Integrated Device Technology, Inc. 今天宣布，雙方已簽署最終協議，根據協議，瑞薩電子將以每股49.00美元的價格，總股權價值約67億美元 (按1美元約合110日元，總額約合7,330億日元) 全現金交易方式收購IDT。
2018-09-11
-
Vishay榮獲大陸汽車集團“2017年度供應商”獎
2018 年 8 月23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，公司被德國知名汽車制造公司Continental（大陸汽車集團）評選為“電子、分立器件” 類別的“2017年度供應商”。
2018-08-23
-
解析EMC磁珠的電阻特性
磁珠（Ferrite bead）的等效電路是一個DCR電阻串聯一個電感并聯一個電容和一個電阻。DCR是一個恒定值，但后面三個元件都是頻率的函數，也就是說它們的感抗，容抗和阻抗會隨著頻率的變化而變化，當然它們阻值，感值和容值都非常小。
2018-08-21
-
一步一步教你設計開關電源
開關電源的設計是一份非常耗時費力的苦差事，需要不斷地修正多個設計變量，直到性能達到設計目標為止。本文step-by-step 介紹反激變換器的設計步驟，并以一個6.5W 隔離雙路輸出的反激變換器設計為例，主控芯片采用NCP1015。
2018-08-15
-
MEMS元器件是如何進行封裝的？
MEMS是微機電系統（Micro-Electro-Mechanical SySTems）是指可批量制作的，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。
2018-08-08
-
從原理到制造再到應用，這篇文章終于把MEMS技術講透了！
雖然大部分人對于MEMS（Microelectromechanical systems，微機電系統/微機械/微系統）還是感到很陌生，但是其實MEMS在我們生產，甚至生活中早已無處不在了，智能手機，健身手環、打印機、汽車、無人機以及VR/AR頭戴式設備，部分早期和幾乎所有近期電子產品都應用了MEMS器件。
2018-08-03
-
傳感器的信號調節技術
本文中，我們來看一些現代模擬電路中用于傳感器信號調節的最新技術。隨著對高精密運放需求的不斷增長，自校準架構也日益普及，這種架構可連續地校準偏移誤差。Microchip公司首席產品營銷工程師Kevin Tretter發現，很多領先放大器制造商都用“零漂移”來表示任何的連續自校準架構，無論是自動穩零結構，還是斬波穩零結構。通常，斬波放大器更適合用于dc或低頻應用，而自動穩零放大器則適用于更大帶寬的應用。
2018-08-03
-
關于TE Dynamic連接器選型那些事
TE Dynamic系列是一款專為滿足工業自動化領域的小型化、高密度、高可靠性要求而量身定做的全新抗震設計的信號及電源連接器產品系列，適用于控制柜內的各種線到線、線到面板、線到板的應用。
2018-07-27
-
新思科技助力Arm最新高級移動IP的早期使用者實現成功流片
新思科技宣布，Arm最新高級移動平臺的早期采用者，通過采用包含Fusion技術? 的新思科技設計平臺、Verification Continuum? Platform，以及DesignWare? 接口IP，成功實現了SoC流片。此外，Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現已上市，可加快上市時間并優化性能、功耗和面積（PPA）。
2018-07-26
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯手，800V直流方案賦能AI數據中心能效升級
- 貿澤電子自動化資源中心上線：工程師必備技術寶庫
- 隔離變壓器全球競爭圖譜：從安全隔離到能源革命的智能屏障
- 芯海科技盧國建：用“芯片+AI+數據”重新定義健康管理
- MBSE智控革命：汽車中控鎖安全開發的新范式
- 光伏運維數智化躍遷：AIoT如何重構電站"神經中樞"
- 算力革命：英飛凌PSOC C3重構空調外機控制新范式
- 高頻PCB電源革命：三階去耦策略破解Gbps時代供電困局
- 雙芯智控革命：IGBT與單片機如何重塑智能微波爐
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
