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TriQuint新增12款射頻芯片產(chǎn)品，提供無(wú)線回程完整方案
TriQuint今天發(fā)布12款新品，用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn) (PtP) 無(wú)線電。TriQuint本次推出的新產(chǎn)品重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)兩個(gè)完整的射頻芯片組系列，為無(wú)線回程微波無(wú)線電提供完整的解決方案。
2013-07-09
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軟交換的類型與改良
目前，軟交換在當(dāng)代的應(yīng)用可謂是越來(lái)越廣泛，通過(guò)對(duì)上一遍文章的了解，我們也大致已經(jīng)對(duì)軟交換多多少少有所了解了，現(xiàn)在我們就繼續(xù)來(lái)深入了解軟交換，關(guān)于軟交換的類型、軟交換與3G、9.4、軟交換、軟交換的許可證、軟交換的NGN、軟交換的商用性、軟交換的業(yè)務(wù)能力、軟交換的組網(wǎng)能力、軟交換的驅(qū)動(dòng)優(yōu)勢(shì)、軟交換的降低成本、軟交換的新的收入、軟交換的改良方法。
2013-05-13
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如何減少SCDMA系統(tǒng)和3G系統(tǒng)的電磁干擾
本文首先分析了SCDMA和3G的干擾產(chǎn)生及類型，分別從理論分析和蒙特卡羅靜態(tài)仿真兩方面對(duì)干擾大小進(jìn)行分析。 最后，結(jié)合理論分析及仿真結(jié)果給出系統(tǒng)共存時(shí)的干擾程度及減少干擾所需的規(guī)避方法，為多系統(tǒng)干擾共存提供了重要依據(jù)。
2013-03-25
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TriQuint最新功率放大器：為下代4G手機(jī)擴(kuò)展連接時(shí)間
TriQuint最新高效率多頻多模功率放大器為全球下一代3G / 4G智能手機(jī)擴(kuò)展連接時(shí)間，高度集成的模塊為多頻帶移動(dòng)設(shè)備簡(jiǎn)化了復(fù)雜的射頻設(shè)計(jì)，同時(shí)為用戶提供更長(zhǎng)的操作時(shí)間。
2013-02-28
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專為3G和LTE基礎(chǔ)設(shè)施開(kāi)發(fā)的超高隔離SPDT射頻開(kāi)關(guān)
RFSW6124 是一款采用對(duì)稱設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)超高隔離的SPDT射頻開(kāi)關(guān)。該GaAs pHEMT 開(kāi)關(guān)的典型應(yīng)用包括蜂窩基站和其他要求高線性度和功率處理能力的通信系統(tǒng)。RFSW6124 采用非反射架構(gòu)為在閉合狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)端口，并為全閉合狀態(tài)提供了啟動(dòng)接腳。開(kāi)關(guān)控制為 3V 和 5V 正邏輯兼容。
2012-12-19
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基于3G、智能手機(jī)電路保護(hù)設(shè)計(jì)時(shí)的方案選擇及器件對(duì)比
伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展和集成電路的廣泛應(yīng)用，各種電子設(shè)備不斷朝著尺寸小型化、功能多樣化和高度集成化方向發(fā)展。手機(jī)作為便攜式電子產(chǎn)品，對(duì)尺寸的要求更苛刻，而隨著3G 時(shí)代來(lái)臨，未來(lái)的手機(jī)功能會(huì)更強(qiáng)大，各種功能模塊的集成度會(huì)更高，這些都使各類芯片耐受過(guò)電壓的能力下降，從而對(duì)手機(jī)的過(guò)電壓、靜電釋放(ESD) 等防護(hù)電路提出了更高的要求。
2012-11-30
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3G向LTE演進(jìn)，小天線不可忽視
天線技術(shù)是移動(dòng)通信技術(shù)的基礎(chǔ)。天線系統(tǒng)雖小，卻是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)與終端空中無(wú)線聯(lián)結(jié)、實(shí)現(xiàn)無(wú)縫覆蓋的關(guān)鍵設(shè)備，作為移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)信號(hào)的神經(jīng)末梢，天線的性能與質(zhì)量直接影響著移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的總體服務(wù)質(zhì)量和用戶滿意度。
2012-11-23
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手機(jī)中有哪些連接器
連接器是手機(jī)中最重要的器件之一，平均來(lái)看，每部手機(jī)需要的連接器數(shù)量達(dá)到8個(gè)，受3G手機(jī)和智能手機(jī)需求市場(chǎng)影響，手機(jī)連接器當(dāng)前發(fā)展方向?yàn)椋旱透叨龋itch，多功能，良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。手機(jī)連接器產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對(duì)板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
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可檢測(cè)FDD和TDD載波聚合功能的測(cè)試手機(jī)
艾法斯TM500 LTE-A測(cè)試手機(jī)新增對(duì)TDD載波聚合的支持，LTE-Advanced測(cè)試手機(jī)現(xiàn)可支持所有3GPP Release 10版本中的FDD和TDD載波聚合功能。該技術(shù)也可以將不同頻段的容量相結(jié)合，最大程度地發(fā)揮了較低頻段卓越傳播能力的優(yōu)勢(shì)。
2012-11-09
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LTE測(cè)試環(huán)境技術(shù)
【導(dǎo)讀】長(zhǎng)期演進(jìn)(LTE)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)給測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商提出了若干挑戰(zhàn)。3GPP定義的LTE空中接口，在下行采用正交頻分多址(OFDMA)技術(shù)，在上行采用單載頻頻分多址(SC-FDMA)技術(shù)，且上下行同時(shí)采用了多輸入多輸出(MIMO)天線配置以最大限度地提高數(shù)據(jù)傳輸速率。對(duì)測(cè)試方案供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，該空中接口提出了復(fù)雜的測(cè)量挑戰(zhàn)。
2012-10-30
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多模LTE 智能手機(jī)
下一代LTE 移動(dòng)通訊產(chǎn)品有望成為新的全球標(biāo)準(zhǔn)。但是，因?yàn)樵诔跏茧A段LTE 的服務(wù)范圍有限，所以LTE 智能手機(jī)還必須支持其他現(xiàn)有的2G 和3G 通訊技術(shù)，例如W-CDMA、GSM、CDMA2000 等。
2012-10-30
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TI推出一款無(wú)縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款用于 3G 及 4G LTE 智能手機(jī)、平板電腦以及數(shù)據(jù)卡中射頻功率放大器的無(wú)縫轉(zhuǎn)換降壓升壓轉(zhuǎn)換器。TI 最新 LM3269 1A 降壓升壓轉(zhuǎn)換器可延長(zhǎng)電池使用壽命，將流耗銳降 50%并降低放大器散熱達(dá)30 攝氏度。
2012-10-26
- 車(chē)輛區(qū)域控制架構(gòu)關(guān)鍵技術(shù)——趨勢(shì)篇
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