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如果把研發(fā)外包的話……工業(yè)產(chǎn)品云端協(xié)同研發(fā)效果幾何？
上世紀80年代，個人電腦制造商IBM為了出售更多的個人PC，采用分包商策略，將許多技術(shù)外包給了第三方廠商，其中，操作系統(tǒng)交予Microsoft，而芯片供應(yīng)給了Intel，由此也造就了IT界兩大巨頭，并帶來了整個行業(yè)的興起與繁榮。
2020-11-13
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貿(mào)澤與音頻芯片創(chuàng)新業(yè)者ESS Technology簽署全球分銷協(xié)議
2020年11月12日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與音頻芯片行業(yè)的知名供應(yīng)商ESS Technology簽署了全球分銷協(xié)議。簽約之后，系統(tǒng)設(shè)計人員便可輕松獲取ESS面向家用、移動、汽車和發(fā)燒友市場的各種音頻芯片產(chǎn)品組合。
2020-11-12
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安森美與Theta Power Systems International就電機控制應(yīng)用建立合作關(guān)系
2020年11月11日 — 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號：ON) 與Theta Power Systems International建立了合作關(guān)系。 這項合作將使客戶能夠充分利用業(yè)界領(lǐng)先的電機控制技術(shù)和高性能半導(dǎo)體方案，以實現(xiàn)向無刷直流(BLDC)電機轉(zhuǎn)移的應(yīng)用。
2020-11-11
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貿(mào)澤電子與Apex Microtechnology簽署全球分銷協(xié)議
2020年11月10日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與HEICO旗下知名大功率模擬元器件制造商Apex Microtechnology公司簽署了全球分銷協(xié)議。簽署此項協(xié)議后，貿(mào)澤開始分銷各種Apex放大器和參考元器件。
2020-11-10
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AntMicro開源DRAM控制器添加對RPC DRAM的支持
物聯(lián)網(wǎng)是從半導(dǎo)體技術(shù)的小型化中受益匪淺的領(lǐng)域之一，因為更多的計算能力可以被封裝到越來越小的設(shè)備中。由于體積縮小、功耗降低，各種設(shè)備（包括支持人工智能的設(shè)備）的應(yīng)用方式在幾年前是不可能實現(xiàn)的。這一領(lǐng)域最令人興奮的發(fā)展之一是RPC（reduced pin count）DRAM的出現(xiàn)，這是一種小尺寸的存儲器，Antmicro已經(jīng)開發(fā)了對開源內(nèi)存控制器LiteDRAM的支持。
2020-11-05
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Vishay Asia榮獲北京西門子西伯樂斯電子2020年度供應(yīng)商最佳支持獎
賓夕法尼亞、MALVERN —2020年10月30日 —日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，Vishay Intertechnology Asia Pte. Ltd. 榮獲北京西門子西伯樂斯電子有限公司（以下簡稱：BSCE）頒發(fā)的2020年度供應(yīng)商最佳支持獎。BSCE是西門子智能基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域全球最重要的研發(fā)和生產(chǎn)中心，長期專注于高性能的消防，暖通空調(diào)產(chǎn)品和系統(tǒng)的研發(fā)及生產(chǎn)。
2020-10-30
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NEC與ADI合作為Rakuten Mobile提供5G O-RAN大規(guī)模MIMO無線電方案
中國北京——2020年10月23日——NEC Corporation (NEC; TSE: 6701)與Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)日前宣布，雙方已協(xié)手為Rakuten Mobile設(shè)計出一款適用于5G網(wǎng)絡(luò)的大規(guī)模MIMO天線無線電單元。該無線電單元采用ADI第四代寬帶RF收發(fā)器解決方案，可實現(xiàn)高精度的大規(guī)模MIMO，并且具有5G開放式vRAN（虛擬無線接入網(wǎng)）接口，可滿足Rakuten Mobile端到端全虛擬化云原生移動網(wǎng)絡(luò)的需求，通過3.7GHz大規(guī)模MIMO*1和數(shù)字波束成型技術(shù)*2實現(xiàn)高效的大容量傳輸。
2020-10-23
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針對OEM的ADAS開發(fā)指南
近年來，自動駕駛成為激起汽車行業(yè)集體熱情的少數(shù)話題。Google，Tesla和Uber等新興企業(yè)紛紛進場參與競爭，在網(wǎng)聯(lián)車開發(fā)，深度學(xué)習(xí)和數(shù)據(jù)分析等技術(shù)突破的推動下，汽車制造商和OEM競相提供全自動駕駛汽車。
2020-10-23
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QORVO聯(lián)合無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商共同成立OpenRF聯(lián)盟
中國 北京，2020年10月21日——移動應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布，聯(lián)合其他領(lǐng)先的無線芯片組提供商和射頻前端供應(yīng)商聯(lián)合成立OpenRF? (開放式射頻聯(lián)盟)。該聯(lián)盟致力于將多模式射頻前端和芯片組平臺的硬件和軟件功能互操作性擴展到 5G 時代，同時滿足客戶對開放式架構(gòu)的需求。其創(chuàng)始成員包括 Broadcom Inc.、Intel Corporation、MediaTek Inc.、Murata Manufacturing Co., Ltd.、Qorvo 和 Samsung。
2020-10-22
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95%工程師都想了解的NTC貼片熱敏電阻結(jié)構(gòu)分析
NTC是Negative Temperature Coefficient 的縮寫，NTC熱敏電阻就是指具有負溫度系數(shù)的熱敏電阻，它的阻值會隨著溫度的升高而降低。阻值隨溫度變化曲線如下圖：
2020-10-22
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貿(mào)澤與運動控制公司Trinamic 簽署全球分銷協(xié)議
2020年10月20日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Maxim Integrated旗下的Trinamic簽署了全球分銷協(xié)議。Trinamic主要深耕智能運動領(lǐng)域，其運動控制專利技術(shù)與Maxim Integrated的模擬信號處理及電源設(shè)計技術(shù)相結(jié)合，必將催生新一代智能執(zhí)行器，助力工程師將智能化向工廠網(wǎng)絡(luò)前沿推進，幫助實現(xiàn)工業(yè)4.0的愿景。
2020-10-20
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Dialog將非易失性電阻式RAM技術(shù)授權(quán)與格芯22FDX平臺，服務(wù)IoT和AI應(yīng)用
英國倫敦、美國圣克拉拉，2020年10月20日 – 領(lǐng)先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和全球領(lǐng)先特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布，已就Dialog向格芯授權(quán)導(dǎo)電橋接RAM（CBRAM）技術(shù)達成協(xié)議。該基于電阻式RAM（ReRAM）的技術(shù)由Dialog半導(dǎo)體公司于2020年收購的Adesto Technologies首創(chuàng)。格芯首先將在其22FDX?平臺上以嵌入式非易失性存儲器（NVM）選項提供Dialog的CBRAM，后續(xù)計劃將該技術(shù)拓展到其他平臺。
2020-10-20
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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