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通過(guò)降低電源對(duì)電容的要求來(lái)解決MLCC短缺問(wèn)題
在全球范圍內(nèi)，多層陶瓷電容(MLCC)供不應(yīng)求。很大部分原因是因?yàn)槭謾C(jī)的電子復(fù)雜性提高、電動(dòng)汽車的銷售量增加，以及全球各行各業(yè)電子內(nèi)容的擴(kuò)展。相比幾年前，一些智能手機(jī)的MLCC用量翻了一番；相比使用典型的現(xiàn)代內(nèi)燃機(jī)的汽車，電動(dòng)汽車的MLCC用量增加至少4倍（圖1）。MLCC從2016年底開(kāi)始缺貨，這使得生產(chǎn)大電容值產(chǎn)品（幾十μF或更高）變得尤其困難，而最新電子器件采用的高能電源需要這種電容才能運(yùn)行。制造工廠想要降低MLCC要求不可避免地想要從電源的電容要求著手，尤其是開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的電容。因此，電源設(shè)計(jì)人員成為解決電容短缺問(wèn)題的關(guān)鍵。
2020-03-01
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詳解獨(dú)石電容的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)
獨(dú)石電容器是多層陶瓷電容器的別稱， 簡(jiǎn)稱MLCC，廣泛應(yīng)用于電子精密儀器。各種小型電子設(shè)備作諧振、耦合、濾波、旁路。
2020-01-08
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如何測(cè)量MLCC SMT電容的電容值？
許多客戶想要自己測(cè)試他們收到的片式多層陶瓷電容(MLCC)，以驗(yàn)證其電容值。但測(cè)試結(jié)果可能不盡人意。那么，如何測(cè)量MLCC SMT電容的電容值？
2019-10-22
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常用貼片電阻、電容、電感、磁珠和貼片二極管封裝
現(xiàn)在常用的電阻、電容、電感、二極管都有貼片封裝。貼片封裝用四位數(shù)字標(biāo)識(shí)，表明了器件的長(zhǎng)度和寬度。貼片電阻有百分五和百分一兩種精度，購(gòu)買時(shí)不特別說(shuō)明的話就是指百分五。一般說(shuō)的貼片電容是片式多層陶瓷電容(MLCC)，也稱獨(dú)石電容。
2019-10-14
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貼片電容與貼片電解電容的區(qū)別？貼片電解電容標(biāo)識(shí)方法？
貼片電容與貼片電解電容的區(qū)別。貼片電容也就是MLCC，也被稱為多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器，貼片電容也是電容器中體積最小的，貼片電解電容，貼片鋁電解電容，陰極采用的材料是電解液，這也是我們見(jiàn)得最多使用最廣泛的電容。下面我們老看兩者之間的區(qū)別。
2019-09-09
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教你識(shí)別假冒MLCC，避免企業(yè)巨額損失
MLCC是片式多層磁介電容器英文縮寫，MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來(lái)，經(jīng)過(guò)一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)，從而形成一個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。
2019-08-16
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如何避免MLCC選料最容易犯的錯(cuò)？
由于MLCC電容在PCB上的安裝有一種特殊的工藝：環(huán)氧樹(shù)脂安裝，它與普通焊接工藝是不兼容的，所以需要在選料時(shí)特別注意。本文以TDK、Murata、Vishay Vitramon和Knowles四個(gè)廠商的MLCC產(chǎn)品為例，介紹了識(shí)別環(huán)氧樹(shù)脂安裝MLCC電容的正確方法，并指導(dǎo)工程師如何通過(guò)Digi-Key的網(wǎng)站快速篩選環(huán)氧樹(shù)脂安裝MLCC電容。
2019-08-08
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從產(chǎn)業(yè)到技術(shù)分析多層片式陶瓷電容
近年來(lái)，消費(fèi)電子、通信設(shè)備及汽車行業(yè)蓬勃發(fā)展，特別是手機(jī)、電動(dòng)車的用量和銷量增長(zhǎng)帶動(dòng)MLCC需求強(qiáng)勁。以下從產(chǎn)業(yè)到技術(shù)分析多層片式陶瓷電容的相關(guān)內(nèi)容。
2019-07-22
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鉭電容能替代MLCC嗎？
最近, 要找到適當(dāng)?shù)?span id="j97ldnbv" class='red'>MLCC電容是越來(lái)越難了。從長(zhǎng)遠(yuǎn)來(lái)看, 廠商可以通過(guò)增加生產(chǎn)線來(lái)解決這一問(wèn)題。然而, 這對(duì)許多目前急需這些物料的客戶而言, 依然是遠(yuǎn)水不解近渴。以下將分享從MLCC電容過(guò)渡到鉭電容的可能性。
2019-06-28
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保護(hù)高壓MLCC的電弧放電對(duì)策
通過(guò)增加屏蔽電極，高達(dá)1000V的小芯片尺寸封裝大電容MLCC可以抵抗電弧放電，從而大大提高電動(dòng)汽車和可再生能源發(fā)電等應(yīng)用中高壓電路的可靠性。
2019-05-07
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MLCC在EV無(wú)線充電系統(tǒng)中的應(yīng)用指南
TDK的C0G特性MLCC具備尺寸小的特點(diǎn)，同時(shí)因其溫度特性優(yōu)異，作為移動(dòng)設(shè)備的無(wú)線充電諧振用電容器得到廣泛使用。以下就將C0G特性·高耐壓MLCC的特點(diǎn)，以及在EV無(wú)線充電系統(tǒng)中替換薄膜電容器及其優(yōu)點(diǎn)為中心進(jìn)行說(shuō)明。
2019-03-19
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MLCC是怎樣抵御波峰焊中的熱沖擊？
當(dāng)元件在短時(shí)間內(nèi)受到急劇加熱或冷卻時(shí)，會(huì)發(fā)生大量熱交換，該元件有可能受到熱沖擊，并可能導(dǎo)致元件機(jī)械性裂開(kāi)。
2019-02-15
- 功率電阻從原理到選型的工程實(shí)踐指南
- BMS開(kāi)路檢測(cè)新突破：算法如何攻克電芯連接故障識(shí)別難題？
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