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自適應能量采集PMIC有助于構建環保的自動互聯設備

人們常提議利用環境能量采集技術為遠程物聯網設備的電池充電，但這種技術尚未普及。本博客探討了導致這一情況的原因，并介紹了Nexperia（安世半導體）的創新型電源管理集成電路(PMIC)，該集成電路將從根本上提高能量采集的可行性，且環境效益顯著。

2024-04-03
意法半導體碳化硅數位電源解決方案被肯微科技采用于服務器電源供應器設計及應用

服務橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST被業界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設計技術。該參考方案是電源設計數位電源轉換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數據中心和通信電源的領域。

2024-04-01
美光捐助西安 "助愛小餐 "公益項目，為殘疾人創造就業機會

全球領先的創新內存及存儲解決方案廠商 Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布通過西安市善導公益慈善協會向西安市助愛小餐社區殘疾人就業項目捐贈110余萬元人民幣。為了響應西安市殘疾人勞動就業服務中心倡導的社區殘疾人“就近就地就便”的就業項目，這筆捐款將資助 130 輛愛心移動餐車，為西安市創造至少 130 個殘疾人就業崗位，助力殘疾人及其家庭提高收入。

2024-03-28
意法半導體2024年股東大會議案公告

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。

2024-03-26
意法半導體突破20納米技術節點，提升新一代微控制器的成本競爭力

服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數字外設。基于新技術的下一代 STM32 微控制器的首款產品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產。

2024-03-26
GaAs 二極管在高性能功率轉換中的作用

高壓硅二極管具有較低的正向傳導壓降，但由于其反向恢復行為，會在功率轉換器中產生顯著的動態損耗。SiC 二極管表現出可忽略不計的反向恢復行為，但確實表現出比硅更高的體電容和更大的正向傳導壓降。由于 GaAs 技術能夠提供硅和 SiC 的有用特性，本文探討了一項比較 10kW、100kHz 相移全橋 (PSFB) 性能的練習。該應用中 GaAs、SiC 和超快硅二極管的基準測試結果表明，GaAs 二極管的整體效率與 SiC 相當，但成本卻顯著降低。

2024-03-26
貿澤電子贊助2024“創造未來”全球設計大賽，即日起接受報名

2024年3月22日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 很高興宣布贊助第22屆“創造未來”設計大賽。這項國際賽事吸引了世界各地的工程師和創客，各展才華設計面向未來的創新產品，并角逐最終大獎。貿澤已連續超過10年贊助此項賽事，更有我們的重要供應商英特爾?和Analog Devices, Inc. (ADI) 與我們一起贊助。這項賽事由SAE International公司旗下的SAE Media Group和《Tech Briefs》雜志共同主辦，COMSOL也是主要贊助商。

2024-03-25
貿澤電子持續擴充來自業界知名制造商的工業自動化產品陣容

貿澤電子 (Mouser Electronics) 繼續擴充其來自世界級制造商和解決方案供應商的工業自動化產品陣容，以幫助客戶加快設計速度。在全球制造業和自動化流程數字化加速（也稱為工業4.0）的推動下，市場對新型工業產品的需求不斷增長。

2024-03-22
打造首款國產碳化硅生產設備，德國PVA TePla集團助力中國半導體產業高質發展

2024年3月20日，半導體行業盛會 SEMICON China 2024啟幕，全球高端半導體設備制造商德國PVA TePla集團再次亮相，并向行業展示其最新打造的國產碳化硅晶體生長設備“SiCN”。

2024-03-22
如何通過SiC增強電池儲能系統？

電池可以用來儲存太陽能和風能等可再生能源在高峰時段產生的能量，這樣當環境條件不太有利于發電時，就可以利用這些儲存的能量。本文回顧了住宅和商用電池儲能系統 (BESS) 的拓撲結構，然后介紹了安森美 (onsemi) 的EliteSiC方案，可作為硅MOSFET或IGBT開關的替代方案，改善BESS的性能。

2024-03-22
漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業高質量發展

中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業部亮相一年一度的半導體和電子行業年度盛會SEMICON China,帶來眾多創新產品和解決方案,包括車規級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業的高質量發展。

2024-03-22
【第三代半導體、汽車半導體等四場熱門盛會6月齊聚深圳，論壇議程搶先看！】

深圳，這座中國科技創新的璀璨明珠，即將在2024年6月26日至28日迎來一場科技盛宴。SEMI-e第六屆深圳國際半導體暨應用展覽會（SEMI-e)即將于深圳國際會展中心（寶安新館）4.6.8號館開啟，并分別舉辦2024中國汽車半導體大會、第五屆第三代半導體產業發展高峰技術論壇以、第六屆深圳半導體產業技術高峰會及第二屆人工智能——算力/算法/存儲大會暨展示會，四場熱門盛會齊聚一堂，聚焦半導體細分領域: 汽車半導體、IGBT、Al算力、算法、存儲、電源及儲能、Mini/Micro-LED 等各種最新應用解決方案。

2024-03-18

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