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UPS為關鍵基礎設施提供穩定的電源
在像是基站、交換機、服務器等關鍵的基礎設施中，都有著不能停止運轉、避免斷電的壓力，因此不間斷電源 (Uninterruptible Power Supply, UPS) 便是在電網異常的情況下，不間斷的為電器負載設備提供后備交流電源，以維持電器正常運作的設備。本文將為您介紹 UPS 的運作原理，以及由安森美 (onsemi) 推出的 UPS 應用解決方案。
2023-02-10
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IOTE 上海物聯網展邀請函
IOTE 2023 第十九屆國際物聯網展·上海站（簡稱：IOTE上海物聯網展），2023年5月17-19日將在上海世博展覽館 3號館開展，匯聚全球超350+家參展企業、5萬+來自工業、物流、基礎建設、智慧城市、智慧零售領域的專業集成商、終端用戶參觀展會。
2023-02-10
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集成無源元件的電源管理集成電路
自TechInsights于2021年底推出電源管理集成電路（PMIC）工藝分析頻道以來，已分析了多種器件。內容囊括高壓柵極驅動器和汽車級電源轉換IC，乃至移動電源管理集成電路。據觀察，越來越多的制造商嘗試以共同封裝配置或與硅IC本身“全集成”的方式將無源元件集成至電源管理集成電路產品。
2023-02-08
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繁榮漸復 復蘇加速 CITE 2023乘勢而來
春節期間，國內消費復蘇超出預期。春運客運量明顯回升，春運前21天全國發送旅客7.91億人次，全國高速公路總流量7.7億輛次；春節假期出游人次恢復至2019年同期近九成，旅游收入恢復至七成；春節檔票房較2022年同比上升20.3%，顯著高于疫情前的2019年；伴隨主要城市疫情峰值已過，在春節期間家庭聚餐和親友聚會的帶動下，餐飲消費加速回暖……隨著陸續開工，站在新的起點，各行各業正摩拳擦掌，蓄勢待發。
2023-02-08
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如何利用電壓基準補償熱電偶冷端？
本文討論了如何利用一個帶結溫引腳的精密電壓基準(MAX873)偏置各種熱電偶的參考點。帶有TEMP輸出的電壓基準芯片(如下圖所示)可用于補償普通熱電偶的參考點(冷端)。
2023-02-06
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貿澤與Littelfuse聯手推出全新內容專題 為工業安全提供關鍵資源
2023年2月3日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Littelfuse合作推出新的內容專題, 提供一系列關于弧閃和觸電保護的信息資源。這個全新內容專題包括一系列文章、白皮書、傳單、案例研究、視頻和網絡廣播，為設計人員和制造商提供防止受傷和觸電所需的知識。
2023-02-03
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貿澤電子分銷豐富多樣的Samtec產品系列
提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 是Samtec解決方案的全球授權分銷商，Samtec是電子互連解決方案的知名供應商。貿澤庫存有超過25,000個Samtec產品系列（超過400,000種開放訂購），并且持續上新，不斷加入新的Samtec解決方案和產品。
2023-02-01
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音頻產品Buck轉換器設計考慮
Buck轉換器是音頻產品中不可或缺的重要器件。然而音頻系統較為復雜，使得設計一顆合適的Buck轉換器并非易事。本文從音頻產品系統出發，深入分析Buck的輸入電壓、開關頻率、輕載高效模式、軟起動時間以及引腳布局對音頻系統的影響，并對Texas Instruments當前新一代的Buck方案 – TPS6293x進行了介紹，幫助用戶打造高品質的音頻產品。
2023-01-31
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BQ769x2溫度采樣配置及其溫度模型系數計算
BQ769x2是TI新一代的多串數模擬前端 (Analog Front End, AFE) 芯片。因為其具有采樣精度高，集成高邊驅動，功耗小，保護功能豐富，支持亂序上電，最高支持16S電池，均衡能力強等諸多優點而被廣泛應用在電動兩輪車，電動工具，儲能等多種應用的BMS方案中。溫度對于鋰電池的容量，壽命，電量 (State Of Charge, SOC) 計算以及安全等都有著重要影響，因此對AFE的溫度采樣通道數的需求越來越高，BQ769x2提供了9路溫度采樣以及1路內部溫度采樣，豐富的溫度采樣資源極大滿足了用戶對于溫度監控的需求。因BQ769x2內置不同溫度模型，支持應用不同類型的熱敏電阻，為方便用戶理解和使用，本文將簡要介紹BQ769x2的溫度采樣功能及其使用配置，以及針對不同型號熱敏電阻，使用TI提供的熱敏電阻溫度優化器計算熱敏電阻系數的使用說明。
2023-01-31
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誤差矢量幅度(EVM)測量怎樣提高系統級性能
誤差矢量幅度(EVM)是廣為使用的系統級性能指標，許多通信標準將其定義為用于無線局域網(WLAN 802.11)、移動通信(4G LTE、5G)等應用的合規性測試。除此之外，它還是一個極為有用的系統級指標，可通過簡單易懂的值來量化系統中所有潛在損害的綜合影響。
2023-01-20
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如何提高混合集成電路的電磁兼容性
混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit）是由半導體集成工藝與厚（薄）膜工藝結合而制成的集成電路。混合集成電路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互連線，并在同一基片上將分立的半導體芯片、單片集成電路或微型元件混合組裝，再外加封裝而成。具有組裝密度大、可靠性高、電性能好等特點。
2023-01-18
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晶圓級封裝Bump制造工藝關鍵點解析
射頻前端（RFFE，Radio Frequency Front-End）模組國內外手機終端中廣泛應用。它將功率放大器（PA，Power Amplifier）、開關（Switch）、低噪聲放大器LNA（Low Noise Amplifier）、濾波器（Filter）、無源器件等集成為一個模組，從而提高性能，并減小封裝體積。然而，受限于國外專利以及設計水平等因素，國產濾波器的份額相當低。
2023-01-13
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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