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智能手機(jī)、汽車(chē)電子推動(dòng)連接器行業(yè)成長(zhǎng)
高端連接器市場(chǎng)有較高的進(jìn)入壁壘：根據(jù)Bishop & Associates的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，近幾年前十大連接器行業(yè)的市場(chǎng)份額已經(jīng)從1980年左右的40%提升到53%，中低端廠(chǎng)商不是僅僅靠成本優(yōu)勢(shì)就能進(jìn)入高端市場(chǎng)。
2010-11-08
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英特爾計(jì)劃入股臺(tái)灣正崴牽制鴻海一家獨(dú)大
英特爾為確保計(jì)算機(jī)處理器插槽(CPU Socket)連接器的供貨穩(wěn)定，避免鴻海一家獨(dú)大，有意與正崴精密合作，已派高層赴臺(tái)與正崴初步接觸，雙方在業(yè)務(wù)面上初步有共識(shí);英特爾下一步有意入股正崴，將是英特爾布局臺(tái)灣科技業(yè)的重大投資。
2010-07-20
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5月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額達(dá)到246億5000萬(wàn)美元
美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計(jì)的數(shù)字顯示，2010年5月的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為246億5000萬(wàn)美元（3個(gè)月的移動(dòng)平均值，以下相同）。比在單月銷(xiāo)售額中創(chuàng)下歷史新高的2010年4月增加了4.5％，連續(xù)2個(gè)月刷新歷史最高記錄。
2010-07-13
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多媒體SOC的低功耗設(shè)計(jì)方法
本文對(duì)多媒體中視頻應(yīng)用的編碼特征以及負(fù)載特性進(jìn)行分析，從系統(tǒng)設(shè)計(jì)及優(yōu)化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統(tǒng)中。同時(shí)，將系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態(tài)，在前人所做工作的基礎(chǔ)上，利用F-ARIMA模型預(yù)測(cè)負(fù)載，同時(shí)利用多媒體應(yīng)用中衡量服務(wù)質(zhì)量的重要指標(biāo)——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結(jié)合的方式，實(shí)時(shí)調(diào)整多媒體SOC系統(tǒng)的運(yùn)行狀態(tài)，實(shí)現(xiàn)移動(dòng)多媒體SOC設(shè)計(jì)過(guò)程中的功耗優(yōu)化。
2010-07-12
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解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計(jì)方案
目前該類(lèi)多系列的SoC已經(jīng)成功應(yīng)用于包括高性能太陽(yáng)能自動(dòng)上位人體秤、電子血壓計(jì)等應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)了超過(guò)50萬(wàn)片的累積銷(xiāo)量，成功地幫助芯?？萍荚趪?guó)內(nèi)數(shù)據(jù)采集器件市場(chǎng)占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類(lèi)元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機(jī)采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開(kāi)關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢(shì)是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)可以對(duì)各種不同技術(shù)的不同電、熱和機(jī)械性能要求進(jìn)行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)
2010-06-22
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智能電表市場(chǎng)成本競(jìng)爭(zhēng)加劇 SoC方案有望取得突破
去年，國(guó)家電網(wǎng)公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)國(guó)網(wǎng)公司)關(guān)于堅(jiān)強(qiáng)智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃確定之后，電網(wǎng)智能化的升級(jí)工作已經(jīng)在有條不紊地進(jìn)行之中。據(jù)悉，國(guó)網(wǎng)公司智能電網(wǎng)相關(guān)部門(mén)正在積極推進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
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德國(guó)在2010年太陽(yáng)能|需求將依然繁榮
德國(guó)在2010年太陽(yáng)能需求將依然繁榮，據(jù)德國(guó)太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (German Solar Industry Association，BSW-Solar) 于2010年5月底發(fā)布的預(yù)測(cè)，2010年德國(guó)太陽(yáng)能設(shè)施將以二位數(shù)速率增長(zhǎng)。
2010-06-08
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影響手機(jī)音頻質(zhì)量的PSRR和電源噪聲
對(duì)于嵌入了高分辨率音頻轉(zhuǎn)換器和音頻放大器的SoC設(shè)計(jì)或者高靈敏的MEMS來(lái)說(shuō)，這種變化將危害SoC的總體性能，特別是音頻質(zhì)量將受到嚴(yán)重影響，會(huì)聽(tīng)得到嗡嗡的噪聲。這種噪聲的特點(diǎn)是可聽(tīng)得見(jiàn)，因?yàn)樗皇请S機(jī)的噪聲。本文分析這些噪聲產(chǎn)生的途徑，并給出解決方法
2010-05-25
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連接器需求預(yù)計(jì)將在2010年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司BishopandAssociates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷(xiāo)量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
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恩智浦華麗轉(zhuǎn)型，搶占高性能混合信號(hào)芯片市場(chǎng)
隨著臺(tái)灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠(chǎng)商在低成本手機(jī)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC方案不斷占領(lǐng)市場(chǎng)份額，SoC在這些領(lǐng)域的利潤(rùn)也在不斷被拉低，不少歐美大廠(chǎng)逐漸放棄了這些領(lǐng)域的數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，而轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)對(duì)設(shè)計(jì)和工藝要求更高、利潤(rùn)也更高的模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2010-03-10
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連接器需求預(yù)計(jì)將在今年恢復(fù)增長(zhǎng)
據(jù)連接器市場(chǎng)分析公司Bishopand Associates的估計(jì)，盡管2009年最后二個(gè)季度連接器銷(xiāo)量連續(xù)增長(zhǎng)，由于衰退造成的全球連接器市場(chǎng)在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
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