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VSLB3940：Vishay新型高性能3mm紅外發射器
日前，Vishay宣布推出 3mm (T1) 紅外發射器 --- VSLB3940，拓展了其光電產品系列，且這些新器件的性能特征與領先的 5mm 發射器相當。
2009-01-16
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互連：從微米過渡到納米
良好的系統設計始終需要可靠性高的電纜系統連接到主儀表板，而且通常需要更多的線路數量。在儀器內部，信號、數據處理以及探針的發辮必須連接到眾多專門用于執行特定功能的模塊中，而這些模塊也在不斷減小。隨著模塊功能的增加，它的內部密度也隨之增加，而模塊的尺寸減小至微米量級。間距1.3mm的微米連接器以及間距0.625mm的納米連接器可以顯著降低新系統中互連的體積和重量。
2008-11-27
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FDMA1027/2P853：飛兆半導體最薄MicroFET MOSFET
飛兆半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出全新超薄的高效率MicroFET產品FDMA1027，滿足現今便攜應用的尺寸和功率要求。相比低電壓設計中常用的3mm x 3mm x 1.1mm MOSFET，新產品的體積減小55%、高度降低50%。這種薄型封裝選項可滿足下一代便攜產品如手機的超薄外形尺寸需求。
2008-11-26
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電壓不足期間支持電信電源的小電容
本設計實例介紹如何在短暫電壓不足期間使電信設備保持正常工作。一個隱藏的特性是電源磚能在-36V~-75V輸入范圍內保持工作，甚至在大于-80V的浪涌下也能工作。即便假定每10s出現一次5ms電壓不足，用于充電200mF的電流仍僅約為3mA。比較器觀察輸入電壓，并且一旦它降至低于37V，開關S1就會關閉，而來自C1的能量向“磚塊”電源放電。
2008-09-29
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TDK開發出1005尺寸移動設備用薄膜帶通濾波器
TDK公司宣布開發出一款厚度僅0.3mm的1005尺寸薄膜帶通濾波器。TDK采用了其在HDD磁頭（TDK的主打產品）生產中研發的薄膜工藝，從而制造出真正低高度 (low-profile)且體積縮小至早期的2012尺寸產品1/12的濾波器。
2008-09-25
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Toko推出范圍在3MHz至5MHz的壓電陶瓷振蕩器
Toko公司推出一款范圍在3MHz至5MHz的壓電陶瓷振蕩器——CRHTC-LT，它包括內置電容，適合微處理器和紅外遙控的兆赫茲(MHz)頻帶。
2008-03-03
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EMIF02-1003M6/EMIF01-1003M3：意法半導體小封裝ESD保護和EMI濾波產品
意法半導體推出兩款在單一超小封裝內整合EMI（濾波和ESD（保護兩大功能的新產品，利用這兩款新產品，系統設計工程師能夠在電路板上0.6平方毫米的面積內同時實現 EMI濾波和ESD保護兩種功能。目前為止，市場上實現單一ESD保護功能的最小產品，也需要在電路板上占用0.6平方毫米的面積。
2008-02-07
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