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光伏電流檢測技術革命：TI封裝內霍爾傳感器如何重塑太陽能系統效能？
在光伏系統邁向智能化與高效化的進程中，德州儀器(TI)最新推出的TMCS112x/113x系列封裝內霍爾效應電流傳感器正引發行業變革。這款集成度極高的解決方案以±0.5%的測量精度、-40°C至125°C的寬溫穩定性，以及3.5mm×4mm的超緊湊尺寸，正在替代傳統的穿孔式傳感器，為從微型逆變器到兆瓦級光伏電站的全場景電流檢測樹立新標準。
2025-08-08
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德州儀器電源路徑充電技術解析：如何實現電池壽命與系統性能的雙贏？
在移動設備與便攜式電子產品迅猛發展的今天，電池充電管理技術正面臨前所未有的挑戰。德州儀器(TI)最新推出的電源路徑電池充電器解決方案，通過創新的拓撲結構和精準的電流控制，在充電效率、電池壽命和系統可靠性三個維度實現突破性進展。本文將深入剖析BQ25180和BQ25620等代表性產品的技術優勢，揭示電源路徑技術如何為智能手機、電動工具等應用帶來革命性的性能提升。
2025-08-08
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光伏充電控制器升級首選？TI GaN 的高效小型化低成本之道
德州儀器最新研究揭示：采用其先進的氮化鎵 (GaN) 功率器件，光伏充電控制器的性能與設計迎來顯著躍升。相較于傳統硅基MOSFET方案，GaN技術不僅大幅提升系統效率，更能有效縮減電路板面積，且關鍵優勢在于——實現這些突破的同時，系統物料成本 (BOM) 可維持不變。
2025-08-04
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GaN如何讓光伏充電控制器更高效更小巧？TI給出答案
在光伏系統中，充電控制器的效率與體積直接影響太陽能利用率和安裝成本。傳統設計多采用MOSFET方案，而德州儀器（TI）推出的中壓GaN器件LMG2100，通過集成驅動與電源環路優化，為光伏充電控制器帶來了效率、尺寸與成本的全面突破。
2025-07-24
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毫米級電源革命：三款旗艦LDO如何重塑終端供電格局？
在智能終端向微型化、高集成度加速演進的浪潮中，低壓差線性穩壓器（LDO）作為電源管理的核心組件，正經歷一場靜默卻深刻的技術變革。空間利用率、靜態功耗、低壓輸入能力已成為衡量LDO性能的關鍵維度，直接決定著終端設備的續航能力、功能擴展潛力與可靠性表現。本文聚焦艾為電子AW37334YXXXFOR、德州儀器（TI）TPS7A02及安森美（Onsemi）NCP110三款代表不同技術路線的LDO產品，通過深度解析其設計理念與性能差異，為工程師在可穿戴設備、醫療電子、物聯網終端等場景的選型提供專業參考。
2025-07-23
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中斷之爭！TI TCA6424對決力芯微ET6416：國產GPIO芯片的逆襲
在智能手機、工業控制及物聯網設備蓬勃發展的今天，I/O資源瓶頸已成為電子系統設計的主要挑戰之一。傳統微控制器有限的GPIO接口難以滿足折疊屏手機鉸鏈檢測、工業設備多傳感器接入等高密度接口需求。GPIO擴展芯片作為解決這一難題的關鍵元件，其性能與可靠性直接影響著整個系統的擴展能力與響應效率。德州儀器（TI）的TCA6424長期占據市場主導地位，而中國芯片企業力芯微推出的ET6416正以顛覆性創新突破技術封鎖，在多個關鍵性能指標上實現反超，為國產芯片替代開辟了新路徑。
2025-07-23
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全球工程師福音：貿澤電子TI產品庫4.5萬種可立即發貨
全球電子元器件授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）近日宣布，其作為德州儀器（TI）核心授權合作伙伴，持續為全球工程師和采購方提供豐富的TI新品及解決方案。目前貿澤電子代理的TI產品線已涵蓋超過6.9萬種器件，其中4.5萬種可實現即時發貨，并配備從模擬芯片到嵌入式處理器的多樣化技術組合，助力客戶快速將創新設計轉化為量產產品。
2025-07-16
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從IGBT到GaN：10kW串式逆變器設計的關鍵要點與性能優勢解析
隨著全球對能源可持續性與安全性的關注升溫，住宅太陽能儲能系統需求持續攀升。當前市場上，2kW級微型逆變器已實現集成儲能功能，而更高功率場景則需依賴串式逆變器或混合串式逆變器。本文聚焦基于TI GaN FET的10kW單相串式逆變器設計，探討其技術優勢與核心設計要點，為住宅太陽能應用提供高能效、高密度的解決方案參考。
2025-07-16
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力芯微ET6416 vs TI TPS25946：系統級芯片設計的兩種路徑
在智能手機、物聯網設備高度集成化的今天，芯片的精細化分工成為提升系統性能的關鍵。然而，不同功能的芯片常因命名近似引發混淆——例如力芯微的ET6416（I2C GPIO擴展芯片）與德州儀器（TI）的TPS25xxx系列（電源保護/管理芯片）。盡管名稱相似，二者在功能定位、技術路徑與應用場景上存在本質差異。本文將基于官方資料與設計實踐，對這兩類芯片展開系統性對比，為工程師選型提供清晰指引。
2025-07-11
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隔離式柵極驅動器核心技術全景：安全、能效與國產破局路徑
隔離式柵極驅動器作為電力電子系統的核心接口器件，通過電氣隔離技術將控制信號（低壓域）與功率開關（高壓域）安全耦合。其核心原理是利用電容隔離（如TI的SiO?介質層）、磁隔離（變壓器耦合）或光隔離（光電耦合器）構建絕緣屏障，阻斷高達10kV的瞬態高壓沖擊，同時傳遞精確的PWM驅動信號。在SiC/GaN等第三代半導體普及的背景下，其價值已從基礎“信號中轉站”升級為高頻開關穩定器與系統安全守護者。
2025-07-08
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選型不再糾結！一文讀懂力芯微、TI、ADI升壓轉換器核心差異
在現代電子設備追求小型化、高效能和長續航的浪潮中，同步升壓轉換器扮演著至關重要的“能量引擎”角色。它們高效地將電池或低壓電源提升至設備所需的工作電壓，其性能直接影響終端產品的用戶體驗和競爭力。力芯微ET84501、德州儀器（TI）TPS61093和亞德諾半導體（ADI）LT8362是市場上極具代表性的三款高性能同步升壓轉換器芯片。本文將深入剖析它們的作用原理、核心區別、獨特優勢及典型應用場景，并輔以清晰對比表格，為工程師提供精準選型的決策依據。
2025-06-27
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破局電動車續航！羅姆第4代SiC MOSFET驅動助力豐田bZ5性能躍遷
全球知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都市）今日宣布，搭載了羅姆第4代SiC MOSFET裸芯片的功率模塊，已應用于豐田汽車公司（TOYOTA MOTOR CORPORATION.，以下簡稱“豐田”）面向中國市場的全新跨界純電動汽車（BEV)“bZ5”的牽引逆變器中。
2025-06-24
- 安森美與舍弗勒強強聯手，EliteSiC技術驅動新一代PHEV平臺
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