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宜特開發二代晶圓級芯片尺寸封裝電路修補技術
早在4年前，宜特就開始研究WLCSP第一代FIB電路修補技術，當年不僅入選國際材料工程與科學協會(ASM)所舉辦的ISTFA論壇，更通過材料科學期刊(jMS)的審核，成為該論文的期刊文章...
2014-07-11
晶圓級芯片 封裝 宜特
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如何控制和解決LED固晶制程中晶片破裂？
在LED生產過程中，固晶質量的好壞影響著LED成品的質量。而造成LED固晶破裂的因素有很多，怎么解決和控制這種情況呢？這里小編為大家分享控制和解決LED固晶制程中晶片破裂的方法。
2014-07-11
LED 晶片 單電極芯片
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網友討論：什么因素決定太陽能路燈價格？
現在市場上的太陽能路燈價格參差不齊，那到底什么因素會影響到太陽能路燈的價格呢？這里一位網友就決定太陽能路燈價格的因素做了自己的一些理解，大家可以來看看，如果有不同的看法，歡留言，討論。
2014-07-10
太陽能路燈 太陽能路燈價格
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安森美半導體汽車最新矩陣式全LED前照燈方案
近年來，憑借光效增高、能耗低、可靠性高、壽命長、尺寸小及環保等眾多優勢，LED在汽車內部及外部照明中的應用日漸增多，已經從最初不那么緊要的汽車照明應用，如座艙內照明、停車燈及儀表板背光，跨越到了前照燈及組合尾燈等更寬廣應用。
2014-07-09
安森美半導體 LED前照燈方案
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簡述行業內對LED燈具產品的設計誤區
一個好的LED照明產品，它包括了各類的資源整合，原材料選擇應用，光，熱，電的設計等等本文先不針對產品選料，用料，而只針對現有產品的產品設計誤區簡單描述一下...
2014-07-09
LED燈具 LED LED產品
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車用大電流LED應用中LED驅動器設計挑戰
LED在汽車照明應用領域已經不陌生，但應用于前燈的應用依然較新穎，目前只有少數的廠商在做，根據行業預測信息LED DRL / 前燈市場將超過 40 億美元...
2014-07-09
LED驅動器 LED應用 汽車電子
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大功率LED封裝技術考慮因素及封裝的目的
關于大功率LED封裝技術應該要考慮哪些因素呢？大功率LED封裝的目的又是什么呢？本文就這兩個問題為大家分別為大家介紹和講解。
2014-07-08
LED 大功率LED 封裝技術
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詳解LED焊線要求的基礎知識
越是簡單基礎的越是出錯多，LED焊接技術也是一個道理。所以對于剛入門LED行業的菜鳥來說，掌握LED焊線要求的基礎知識是很必須的，只這樣才能少返工率，提高質量。
2014-07-08
LED 焊線要求
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你所不知道的倒裝共晶LED技術
什么是倒裝共晶LED技術？與傳統的分裝技術有什么差別？倒裝共晶技術起源于何時，至今發展狀況如何？帶著這些疑問我們來詳談倒裝共晶LED技術。
2014-07-07
倒裝共晶 LED技術 LED
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