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中國電子產(chǎn)業(yè)今年有望保持兩位數(shù)增速
在2010年收入增長38%的基礎(chǔ)上，2011年中國電子產(chǎn)業(yè)仍將保持兩位數(shù)的增速?！半娮釉骷咒N商調(diào)查”顯示，受訪的電子元器件分銷商對中國市場前景持樂觀態(tài)度，其中87%受訪者預(yù)計他們在2011年銷售額將實現(xiàn)雙位數(shù)的增長，平均增幅預(yù)期達27%，中國電子產(chǎn)品制造商在調(diào)查中也表達了同樣的樂觀情緒。
2011-06-10
電子產(chǎn)業(yè) LED照明 醫(yī)療電子 太陽能發(fā)電 風(fēng)力發(fā)電
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臺灣電子業(yè)遭重創(chuàng)，第一季度成績慘淡
5月中旬，以電子科技業(yè)著稱的臺灣電子企業(yè)，紛紛交出了今年第一季度的成績單。縱觀各家成績單，只能用一個字形容：慘！慘的原因有三點。
2011-06-09
臺灣電子 電子
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物聯(lián)網(wǎng)傳感器進口占比80% ，國產(chǎn)化需求凸顯
傳感器是構(gòu)成物聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)單元，是物聯(lián)網(wǎng)的耳目，是物聯(lián)網(wǎng)獲取相關(guān)信息的來源。
2011-06-09
物聯(lián)網(wǎng) 傳感器 國產(chǎn)化
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MIPS科技推出MAD計劃，助力MIPS-Based產(chǎn)品應(yīng)用程序開發(fā)
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 應(yīng)用程序開發(fā)（MAD：MIPS Application Development ）計劃，旨在促進 MIPS架構(gòu)應(yīng)用程序的快速發(fā)展。該計劃將提供性能和兼容性測試的技術(shù)支持與服務(wù)，以確保應(yīng)用程序能夠在 MIPS-Based? 設(shè)備上運行。通過這項由 MIPS 開發(fā)人員社區(qū)所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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三菱電機發(fā)布具有電流測量功能的SiC制MOSFET用于功率模塊
三菱電機面向過電流保護電路試制出了具有“電流感測功能”的SiC制MOSFET，并在功率半導(dǎo)體相關(guān)國際學(xué)會 “ISPSD 2011”上進行了發(fā)布。這是用于同時內(nèi)置有驅(qū)動電路和過電流保護電路的SiC功率模塊的 MOSFET。該模塊此前已經(jīng)公開，但此次是首次公開MOSFET的具體性能。
2011-06-08
三菱電機 電流測量 SiC MOSFET 功率模塊
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Q1半導(dǎo)體庫存82天 有力緩解組件短缺
IHS iSuppli研究，第一季度過多半導(dǎo)體庫存，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)避免了組件嚴重短缺。IHS認為，第二季度半導(dǎo)體供應(yīng)商的庫存水平將進一步上升。這是供應(yīng)商有意為之，在第二、三季度為滿足需求增長做準備，而且半導(dǎo)體庫存增長也不一定是出于對組件短缺的擔(dān)憂。
2011-06-03
半導(dǎo)體 組件 電子組件
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LTCC成未來電子元件集成化首選方式
未來手機正朝著輕型化、多功能、數(shù)字化及高可靠性、高性能的方向發(fā)展，對元器件的小型化、集成化以至模塊化要求愈來愈迫切。低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Co-fired Ceramic，LTCC)是近年來興起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，它在推動手機體積和功能上的變化中都起到了巨大的作用...
2011-06-02
LTCC 低溫工燒陶瓷技術(shù) 集成組件
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SCFF:FCI推出高性能、高密度光學(xué)收發(fā)器應(yīng)用于工業(yè)
FCI 是一家主要的連接器與互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其即日正式宣布推出SCFF 光學(xué)收發(fā)器。與現(xiàn)有的SFP +標準相比，這款收發(fā)器可節(jié)省大量的內(nèi)板基板面，并且不會損害性能或線板密度。開發(fā)的這款收發(fā)器具有小巧外形(SCFF)，通過機械方式從行業(yè)標準的SFP+結(jié)構(gòu)改進而成。
2011-06-02
FCI 光學(xué)收發(fā)器 連接器
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日本PCB產(chǎn)量連續(xù)7個月下滑
據(jù)日本電子回路工業(yè)會(Japan ElectrONics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2011年3月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑14.9%至135.2萬平方公尺，已連續(xù)第7個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減10.4%至567.83億日圓，連續(xù)第7個月衰退。累計第1季(1-3月)日本PCB產(chǎn)量年減7.4%至4...
2011-06-01
PCB 印制電路板 多層板 面板
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