太陽誘電推出新技術(shù),MLCC電容量翻倍
發(fā)布時(shí)間:2018-05-16 責(zé)任編輯:xueqi
太陽誘電宣布新產(chǎn)品,太陽誘電透過新技術(shù)縮小蓄電材料鈦酸鋇的粒徑,讓同規(guī)格的積層陶瓷電容最大電容量,達(dá)自身先前產(chǎn)品的2倍、他廠產(chǎn)品的3倍,從2018年5月起生產(chǎn),月產(chǎn)量10萬個(gè)。
這款新的積層陶瓷電容,長4.5毫米(mm)、寬與厚度都是3.2毫米,可在攝氏-55度~85度環(huán)境使用,而前代同型產(chǎn)品的厚度為2.5毫米;藉由粒徑更小的材料,以及增加的厚度,新款積層陶瓷電容內(nèi)部共有1,800層,比舊款產(chǎn)品的層數(shù)多出50%。
同業(yè)同規(guī)格積層陶瓷電容的電容量僅330uF,太陽誘電舊產(chǎn)品為470uF,而現(xiàn)在公布新產(chǎn)品的電容量,高達(dá)1,000uF,不僅可以代替同類產(chǎn)品,甚至侵蝕部分鋁電解電容的市場。
太陽誘電新款積層陶瓷電容鎖定的市場,是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶來的通信設(shè)備市場,物聯(lián)網(wǎng)與5G基礎(chǔ)建設(shè)投資即將展開,除了新的基地臺(tái)設(shè)備市場外,現(xiàn)有基地臺(tái)設(shè)備也有一定比例因性能不足或壽命因素,必須趁機(jī)更新,發(fā)熱低與反應(yīng)較佳的大容量積層陶瓷電容,是取代鋁電解電容的良好選擇。
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)步讓CPU與基板需要更精密的電流控制,以便因應(yīng)低電壓與大電流的需求,這就帶來市場對電容性能與產(chǎn)量雙方面同步增加的需求,超小型積層陶瓷電容主要用在手機(jī)內(nèi)部,電動(dòng)車則仍以鋁電解電容等大電容量產(chǎn)品為主,但基地臺(tái)需求就成為積層陶瓷電容有利發(fā)展的市場。
高電容量的積層陶瓷電容產(chǎn)品,用以取代電信設(shè)備中的鋁電解電容,不僅可縮小體積與散熱空間,同時(shí)還可讓整個(gè)基板統(tǒng)一使用基層陶瓷電容,不用考慮不同電容的特性進(jìn)行電路設(shè)計(jì),簡化基板設(shè)計(jì)的復(fù)雜度。
特別推薦
- 0.1微伏決定生死!儀表放大器如何成為醫(yī)療設(shè)備的“聽診器”
- 0.01%精度風(fēng)暴!儀表放大器如何煉成工業(yè)自動(dòng)化的“神經(jīng)末梢”
- 如何選擇正確的工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用的儀表放大器?
- 從單管到并聯(lián):SiC MOSFET功率擴(kuò)展實(shí)戰(zhàn)指南
- 搶占大灣區(qū)C位!KAIFA GALA 2025AIoT方案征集收官在即,與頭部企業(yè)同臺(tái)競逐
- 破解工業(yè)電池充電器難題:升壓or圖騰柱?SiC PFC拓?fù)溥x擇策略
- μV級精度保衛(wèi)戰(zhàn):信號鏈電源噪聲抑制架構(gòu)全解,拒絕LSB丟失!
技術(shù)文章更多>>
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索
Murata
NAND
NFC
NFC芯片
NOR
ntc熱敏電阻
OGS
OLED
OLED面板
OmniVision
Omron
OnSemi
PI
PLC
Premier Farnell
Recom
RF
RF/微波IC
RFID
rfid
RF連接器
RF模塊
RS
Rubycon
SATA連接器
SD連接器
SII
SIM卡連接器
SMT設(shè)備
SMU