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長電科技鄭力：高性能先進封裝創新推動微系統集成變革
第24屆電子封裝技術國際會議(ICEPT2023)于近日在新疆召開,來自海內外學術界和產業界超700名專家學者、研究人員、企業人士齊聚一堂,共話先進封裝技術創新、學術交流與國際合作。長電科技董事、首席執行長鄭力出席會議,發表《高性能先進封裝創新推動微系統集成變革》主題演講。
2023-09-21
長電科技 先進封裝 微系統
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格康電子洽談浮動板對板連接器優勢
“我們格康電子是做板對板連接器產品起步的，在連接器生產領域有近25年的研產經驗，最早是從工業領域起步，現在逐漸擴展到汽車、通信等多個領域。”格康電子科技有限公司(以下簡稱“格康電子”)副總經理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對板 連接器
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如何有效利用氮化鎵提高晶體管的應用？
如今，越來越多的設計人員在各種應用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 電源。氮化鎵很重要，因為它有助于提高功率晶體管的效率，從而減小電源的尺寸并降低工作溫度。
2023-09-20
氮化鎵 晶體管
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LDO穩壓器綜合指南：噪聲、折衷方案、應用和趨勢
本文介紹 LDO穩壓器選型 時幾個不太注意的關鍵參數。還針對特殊低噪聲要求，將開關穩壓器和LDO穩壓器進行了比較。此外還討論了行業趨勢，以及介紹需要高性能LDO穩壓器的應用。
2023-09-20
LDO穩壓器 噪聲 趨勢
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IO Link在工業的應用及國產過壓保護設計
目前ST的IO Link應用廣泛，ST使用的是型號為STM32F76的MCU。可以利用它來支持以太網或者現場的工業網絡總線。這個板上還有USB口，它可以連接電腦，使用TEConcept的IO-Link tool、IO-Link control Tool進行測試和配置。同時，這板上還有ST的L6360芯片。
2023-09-19
IO Link 工業應用 過壓保護
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如何在有限空間里實現高性能？結合最低特定RDS(On)與表面貼裝技術是個好方法！
SiC FET在共源共柵結構中結合硅基MOSFET和SiC JFET，帶來最新寬帶隙半導體技術的性能優勢，以及成熟硅基功率器件的易用性。SiC FET現可采用表面貼裝TOLL封裝，由此增加了自動裝配的便利性，同時減少了元件尺寸，并達成出色的熱特性，在功率轉換應用中實現了功率密度最大化和系統成本最小化。
2023-09-18
高性能 RDS(On) 表面貼裝
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揭秘800G OSFP VR8模塊技術與多領域應用
隨著網絡技術的不斷發展，數據傳輸速率和傳輸距離的需求也在不斷增加。800G OSFP VR8模塊作為一種新型的高速光模塊，采用OSFP可熱插拔封裝的8通道全雙工收發一體模塊，具有高性能、高可靠性、高擴展性等優點，適用于大規模數據中心和云計算網絡等領域。本文將詳細介紹800G OSFP VR8模塊的技術特點、...
2023-09-15
VR8模塊技術 多領域應用
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DigiKey在2023年上半年新增300多家供應商，涉及傳感器、電機和先進產品等
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前兩個季度大幅擴展了公司供應商名單，通過 DigiKey 市場和 DigiKey 代發兩個核心業務計劃新增了 300 多家供應商。DigiKey 專注于新增最新、最具創新性的技術，為工程師社區提供更廣泛的選擇。
2023-09-15
DigiKey 供應商 傳感器
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DigiKey推出2023 Back2School抽獎活動，助力大學生構建和設計新一代解決方案
全球供應品類豐富、發貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業分銷商 DigiKey 宣布推出公司備受歡迎的年度 Back2School 抽獎活動，該活動為大學生們提供了贏得 DigiKey 積分的機會，他們可以使用該積分購買用于構建和設計新一代解決方案的產品。DigiKey 致力于幫助世界各地的學生，在他們努力完...
2023-09-15
DigiKey 2023 Back2School 抽獎
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