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康普和意法半導(dǎo)體強強聯(lián)手，讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書管理既安全又簡便
全球網(wǎng)絡(luò)連接領(lǐng)導(dǎo)者康普(納斯達克股票代碼：COMM)與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一個整合康普 PKIWorks? 物聯(lián)網(wǎng)安全平臺與深受市場歡迎的意法半導(dǎo)體 STM32WB微控制器(MCU)的解決方案，為設(shè)備制造商提供一...
2023-11-20
康普 意法半導(dǎo)體 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 Matter證書管理
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熱烈慶祝瑞森半導(dǎo)體成立10周年
彈指一揮間，瑞森半導(dǎo)體已在功率半導(dǎo)體行業(yè)奮勇前行了十年。3650個白天與黑夜，瑞森半導(dǎo)體在風(fēng)雨兼程中砥礪前行，在傾情奉獻中不負(fù)初心。十年里有太多的故事，有成功開發(fā)出首顆產(chǎn)品的激動，有首次客戶量產(chǎn)的喜悅，有銷量首次破億的興奮，有初次海外貿(mào)易的緊張，更有全球合作伙伴、客戶的關(guān)愛與支持...
2023-11-19
瑞森半導(dǎo)體 芯片
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瞬變對AI加速卡供電的影響
圖形處理單元(GPU)、張量處理單元(TPU)和其他類型的專用集成電路(ASIC)通過提供并行處理能力來實現(xiàn)高性能計算，以滿足加速人工智能(AI)訓(xùn)練和推理工作負(fù)載的需求。
2023-11-19
瞬變 AI加速卡 供電
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NTCRP的絕緣電阻和耐壓如何測試？
TDK的NTCRP系列（NTC熱敏電阻）廣泛應(yīng)用于各種可靠性要求較高的應(yīng)用中，包括電動汽車的驅(qū)動電機和電池、工業(yè)設(shè)備的溫度檢測等。而嚴(yán)格的絕緣電阻和絕緣耐壓測試是保障用戶使用安全性和可靠性的重要措施。
2023-11-19
NTCRP 絕緣電阻 測試
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博世皇甫杰：AI的“東風(fēng)”吹到了消費級MEMS傳感器
東風(fēng)勁吹的AI和其貌不揚的傳感器，外界眼中似乎風(fēng)馬牛不相及的兩個領(lǐng)域如今也擦出了“火花”！日前，在第11屆EEVIA年度中國硬科技媒體論壇上，來自Bosch Sensortec GmbH的高級現(xiàn)場應(yīng)用工程師皇甫杰分享了博世最新搭載AI的MEMS傳感器技術(shù)和案例，讓人大耳目一新。
2023-11-18
博世 AI MEMS傳感器
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氮化鎵取代碳化硅，從PI開始？
在功率器件選擇過程中，以氮化鎵、碳化硅為代表的寬禁帶半導(dǎo)體越來越受到了人們的重視，在效率、尺寸以及耐壓等方面都相較于硅有了顯著提升，但是如何定量分析這三類產(chǎn)品的不同？Power Intergrations（PI）資深培訓(xùn)經(jīng)理Jason Yan日前結(jié)合公司新推出的1250V氮化鎵(GaN)產(chǎn)品，詳細(xì)解釋了三類產(chǎn)品的優(yōu)...
2023-11-16
氮化鎵 碳化硅 PI
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使用半大馬士革工藝流程研究后段器件集成的工藝
隨著技術(shù)推進到1.5nm及更先進節(jié)點，后段器件集成將會遇到新的難題，比如需要降低金屬間距和支持新的工藝流程。為了強化電阻電容性能、減小邊緣定位誤差，并實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的制造工藝，需要進行工藝調(diào)整。為應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，我們嘗試在1.5nm節(jié)點后段自對準(zhǔn)圖形化中使用半大馬士革方法。我們在imec生產(chǎn)...
2023-11-16
半大馬士革 后段器件
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華為汪濤：5.5G時代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力
在2023全球超寬帶高峰論壇上，華為常務(wù)董事、ICT基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)管理委員會主任汪濤發(fā)表了“5.5G時代UBB目標(biāo)網(wǎng)，躍升數(shù)字生產(chǎn)力”的主題發(fā)言，分享了超寬帶產(chǎn)業(yè)的最新思考與實踐，探討了通過升級超寬帶網(wǎng)絡(luò)（UBB），加速數(shù)字技術(shù)的普及和應(yīng)用，從而躍升數(shù)字生產(chǎn)力的觀點和戰(zhàn)略方向。
2023-11-15
華為 5.5G UBB
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長電科技CEO鄭力：封裝創(chuàng)新為半導(dǎo)體在AI領(lǐng)域應(yīng)用提供無限機會
日前，長電科技CEO鄭力出席華美半導(dǎo)體協(xié)會（CASPA）2023年年會，與眾多全球知名半導(dǎo)體企業(yè)高管圍繞“賦能AI——半導(dǎo)體如何引領(lǐng)世界未來”共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。
2023-11-14
長電科技 半導(dǎo)體 AI
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
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