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貿澤、Analog Devices和Samtec推出全新電子書 匯集各路專家關于信號完整性的真知灼見
貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Samtec合作推出一本全新電子書，探索在聯網世界中保持信號完整性所涉及的挑戰和需要應對的細節問題。
2024-09-02
貿澤 Analog Devices Samtec 電子書
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觀眾如潮！AI+IoT行業頂級盛會，重磅開幕！
IOTE 2024第二十二屆國際物聯網展·深圳站 + AGIC 2024 國際通用人工智能展在深圳國際會展中心盛大開幕。
2024-08-30
AI+IoT 國際物聯網展
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DigiKey?誠邀您親臨?2024 深圳國際電子展現場體驗“得捷時刻” 直播間、工作坊等全方位產品和服務活動
DigiKey 歡迎各位參加者于 2024 年 8 月 27 日至 29 日舉行的 2024 年 Elexcon 展會期間，蒞臨深圳會展中心 1 號館 1E12 展位，親身體驗 DigiKey 最新的全方位產品和服務，包括現場演示、“得捷時刻” 直播間、實踐工作坊、互動體驗等諸多精彩活動。
2024-08-26
DigiKey 深圳國際電子展 直播間 工作坊
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可識別時間序列數據趨勢的嵌入式人工智能系統
技術創新通常會在幾十年內掀起改變人類生活的浪潮：電力、計算機、互聯網。最近的浪潮是人工智能 (AI)。自誕生以來，人工智能主要局限于大型計算平臺。然而，先進處理器技術和高效人工智能網絡的融合帶來了突破性創新，使人工智能可以在嵌入式系統中運行。這些系統通常配備專門的人工智能專用處理器...
2024-08-23
時間序列 嵌入式 人工智能系統
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降低半導體金屬線電阻的沉積和刻蝕技術
銅的電阻率由其晶體結構、空隙體積、晶界和材料界面失配決定，并隨尺寸縮小而顯著提升。通常，銅線的制作流程是用溝槽刻蝕工藝在低介電二氧化硅里刻蝕溝槽圖形，然后通過大馬士革流程用銅填充溝槽。但這種方法會生出帶有明顯晶界和空隙的多晶結構，從而增加銅線電阻。為防止大馬士革退火工藝中的銅...
2024-08-16
半導體 金屬線電阻 沉積 刻蝕技術
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一款適用于光伏應用的半橋評估板設計
光伏，作為重點發展的新質生產力，其市場規模仍在迅速發展擴大中，其技術迭代也在不斷演進升級。英飛凌作為半導體技術和市場應用的領軍企業，發布了一系列具有差異化附加價值的創新半導體，并同時推出了一款適用于光伏應用的半橋拓撲評估板，為工程師分享了系統設計的參考方案，并提供了器件性能的...
2024-08-11
光伏應用 半橋評估板
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流淌在機械鍵盤上的魔法 源自這顆芯片
指尖在鍵盤上的每次敲擊，都伴隨著RGB燈光的絢爛閃動，宛如在鍵盤上演出奪目的光影秀，從流光溢彩的漸變，到震撼人心的波浪，再到動感十足的呼吸燈效，各種燈光模式絢麗奪目，再加上流暢的回饋手感，讓游戲或打字體驗變成了視覺與觸覺的雙重享受。
2024-08-06
機械鍵盤 芯片
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2024全數會從深圳出發，引領全球數字經濟產業新風向標，預約免費門票！
由OFweek維科網主辦的“2024(第五屆)全球數字經濟產業大會暨展覽會(簡稱:全數會)”將于2024年8月27-29日在深圳會展中心(福田)7、8號館盛大舉辦,為進一步高效對接展商及觀眾服務,助力行業上下游深度交流,屆時,將同全球數字經濟產業優秀企業共同打造“數字經濟產業生態圈”,引領全球數字經濟產業向前發展。
2024-08-06
數字經濟產業
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半導體后端工藝｜第九篇：探索不同材料在傳統半導體封裝中的作用
可靠性和穩定性是保障半導體產品順暢運行的關鍵因素。半導體器件的封裝必須注意避免受到物理、化學和熱損傷。因此，封裝材料必須具備一定的質量要求。隨著業界對半導體產品運行速度的要求不斷提高，封裝材料需要具備更優異的電氣性能，比如具備低介電常數（Permittivity）1和介電損耗（Dielectric L...
2024-08-02
半導體后端工藝 半導體封裝
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