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先進封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響
芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨立芯片提供保護和I/O擴展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進封裝工藝能提高器件密度并由此減小空間占用，這一點對于手機和自動駕駛汽車等電子設備的功能疊加來說至關(guān)重要。芯片封裝行業(yè)的發(fā)展使國際電氣電子工程師協(xié)會電子元...
2020-10-26
先進封裝技術(shù) 電子產(chǎn)品
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2021第22屆西部智信大會暨通信與5G博覽會
2021第22屆中國國際通信與5G（西部）博覽會（簡稱：西部信博會-同期舉辦2021第22屆中國國際智能信息博覽會）是目前我國中西部地區(qū)歷史最長，西部地區(qū)唯一的通信5G行業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈行業(yè)盛會。
2020-10-26
西部智信大會 通信與5G博覽會
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Digi-Key獨家供應Machinechat的即用型物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)管理解決方案
物聯(lián)網(wǎng)項目要開發(fā)用于數(shù)據(jù)收集、轉(zhuǎn)換、監(jiān)視和可視化軟件的基礎架構(gòu)，需要投入大量的時間和精力，這是任何工程師、創(chuàng)客或?qū)W生所要面對的主要挑戰(zhàn)之一。有了 Machinechat 的 JEDI One 軟件，我們就可以快速、經(jīng)濟、高效地完成這些步驟，而且在 BeagleBone 平臺上使用的資源也最少。這樣，所有開發(fā)人員...
2020-10-26
Digi-Key Machinechat 解決方案 BeagleBone
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第四屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手總決賽如約而至
第四屆“快克杯”全國電子制造行業(yè)焊接能手總決賽將于2020年11月16-17日與第96屆中國電子展同期舉辦，在上海新國際博覽中心N1館如約而至，旨在弘揚中國電子制造業(yè)“工匠精神”，自主選拔大國焊接工匠。屆時，從全國9大分賽區(qū)脫穎而出的焊接能手們將為現(xiàn)場觀眾上演一場巔峰對決。
2020-10-23
快克杯 電子制造行業(yè) 焊接能手
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2020中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇即將舉辦
據(jù)中國海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2015年以來我國集成電路進口數(shù)量和進口額逐年上升，2019年中國集成電路進口3040億美元，超過石油進口額成最大宗進口商品?？梢娂呻娐樊a(chǎn)業(yè)已成為支撐我國社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性、先導性產(chǎn)業(yè)。當前，我國正推動加快形成以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新...
2020-10-22
集成電路 高峰論壇
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壓感技術(shù)在TWS耳機中日漸普及，NDT支持紫米打造高性價比爆款PurPods Pro
10月15日，小米產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈成員、江蘇紫米電子技術(shù)有限公司（簡稱“紫米”，即“ZMI”）正式發(fā)布旗下第一款TWS耳機產(chǎn)品——PurPods Pro，其支持智能壓感按鍵，可以提供豐富、多維度的交互功能：長按可在降噪、通透、關(guān)閉降噪三種模式間切換，捏一下暫停/播放歌曲、接聽/掛斷電話，捏兩下切歌，捏三下啟動語...
2020-10-22
壓感技術(shù) TWS耳機 NDT PurPods Pro
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CMOS和TTL邏輯哪個更好，為什么？
知道“場效應晶體管”的專利至少比雙極晶體管的發(fā)明早了20年，這可能會令人驚訝。然而，雙極型晶體管在商業(yè)上的普及速度更快，第一塊由雙極晶體管制成的芯片出現(xiàn)在20世紀60年代，隨著MOSFET制造技術(shù)在80年代得到完善，并很快超過了雙極晶體管。
2020-10-21
CMOS TTL邏輯
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2021第11屆深圳國際連接器、線纜線束及加工設備展覽會
“2021第11屆深圳國際連接器、線纜線束及加工設備展覽會”簡稱:“ICH Shenzhen 2021”將于2021年9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安新館）舉辦，這將是一個“一站式”產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈行業(yè)盛會，以“智慧工業(yè)、連接未來”為主題，全面展示中國乃至全球的線纜線束加工和連接技術(shù)在3C電子、汽車制造、電器制造、醫(yī)...
2020-10-21
連接器 線纜線束 加工設備
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Dialog將非易失性電阻式RAM技術(shù)授權(quán)與格芯22FDX平臺，服務IoT和AI應用
英國倫敦、美國圣克拉拉，2020年10月20日 – 領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)邊緣計算解決方案供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）和全球領先特殊工藝半導體代工廠格芯? (GLOBALFOUNDRIES?) 今天聯(lián)合宣布，已就Dialog向格芯授權(quán)導電橋接RAM（CBRAM）技術(shù)達...
2020-10-20
Dialog RAM技術(shù) 授權(quán) 格芯22FDX平臺
- 安森美與舍弗勒強強聯(lián)手，EliteSiC技術(shù)驅(qū)動新一代PHEV平臺
- 安森美與英偉達強強聯(lián)手，800V直流方案賦能AI數(shù)據(jù)中心能效升級
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