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2025年5月14日，全球半導體分銷巨頭大聯大控股在深圳成功舉辦以「新質工業·引領未來」為主題的峰會，匯聚英飛凌、意法半導體、瑞芯微等16家頂尖原廠及逾500名行業精英。面對全球制造業智能化、低碳化轉型浪潮，此次峰會聚焦人工智能、邊緣計算、電力電子等新質生產力的技術融合，通過主論壇、分論壇及技術展區三大板塊，全方位展示從芯片設計到系統集成的全產業鏈創新方案。中國工業增加值連續三年穩步增長（2023年4.6%、2024年5.7%、2025年一季度6.5%），印證了“新質工業時代”的全面開啟。大聯大中國區總裁沈維中在開幕致辭中強調，中國制造業正以技術韌性重構全球供應鏈，而半導體技術的全鏈路賦能將成為驅動產業升級的核心引擎。

根據金升陽官方技術白皮書數據顯示，其最新發布的LM-R2S系列機殼開關電源通過8項核心技術創新，實現了工業供電設備在功率密度、環境耐受性及能效表現的三維突破。作為LM-R2系列的迭代產品，該系列解決了傳統工業電源在設備小型化與復雜工況適配性之間的矛盾，為智能制造升級提供了高可靠性的供電保障。

2025年第一季度，全球存儲器市場迎來關鍵轉折點。DRAM與NAND Flash現貨價自2月止跌回升，帶動行業庫存去化加速，需求端逐步回溫。威剛科技董事長陳立白指出，存儲器原廠自2024年末起減產調控供給，疊加AI服務器、智能終端等新興應用需求增長，推動市場價格走出低谷。根據TrendForce數據，盡管此前預測Q1合約價可能下跌，但實際現貨市場受備貨動能及庫存策略影響，價格反彈超預期，成為威剛業績增長的直接推力。

MediaTek于5月14日正式推出天璣9400e旗艦移動平臺。作為天璣系列的全新力作，該芯片憑借全大核架構設計、第三代4nm制程工藝及多項創新技術，在計算性能、能效管理和AI應用領域實現突破性進展，為智能手機用戶提供更卓越的游戲、影像與通信體驗。

根據韓國產業通商資源部5月14日發布的《2025年4月ICT進出口趨勢》報告，韓國4月信息通信技術（ICT）出口額達189.2億美元，同比增長10.8%，創下有記錄以來4月份的最高值。同期貿易順差為76.1億美元，主要得益于半導體等高附加值產品的強勁表現。然而，對華、對美兩大核心市場的出口增速顯著放緩，反映出全球貿易政策不確定性的深遠影響。

2025年第一季度，Silicon Labs實現營收1.78億美元，環比增長9.8%，同比增幅達32%，毛利率穩定維持在55%的高位。盡管運營虧損3200萬美元，凈虧損收窄至3047萬美元（攤薄后每股虧損0.94美元），但其現金流管理與研發投入展現長期戰略定力。在當前半導體行業周期性調整背景下，公司通過差異化產品布局，在物聯網（IoT）、邊緣AI及低功耗連接領域持續擴大市場份額。